Склад із комплектуючих 7 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3300 |
| Об'єм кешу L3 | 12288 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Тип пам'яті | 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 13386 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1200 |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel H470 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2933 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка SLI або CrossFire | + |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | + |
| Роз'єм DVI-D | + |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
Особливості
| RGB Header | 1 x RGB Header + 1 x Addressable header |
| Особливості | Підтримка технологій AMD Quad-GPU CrossFire і 2-Way AMD CrossFire |
| Колір | Чорний з сірим |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX, EPS |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 1 вентилятор |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Вихідні характеристики
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 53 |
| -12V | 0.8 |
| +5Vsb | 3 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 160x150x87 |
Додаткові характеристики
| Відстібаються кабелі | + |
| Захист від перевантажень | + |
Основні
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 240 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 540 |
| Швидкість запису | 500 |
| Ресурс записи (TBW) | 80 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с Підтримка TRIM |
| Габарити | 100.45 x 69.85 x 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
Основні
| Тип | HDD |
| Лінійка | Toshiba P300 |
| Форм-фактор | 3.5″ |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | SATA III |
| Швидкість обертання шпинделя | 7200 |
| Буфер обміну | 64 |
Додатково
| Середній час доступу | 4.17 |
| Рівень шуму | 26 |
| Ударостійкість |
70 g (в робочому стані) 350 g (при зберіганні) |
| Споживана потужність | 6.4 |
| Додатково | Швидкість передачі даних для інтерфейсу SATA 6.0/3.0/1.5 Гбіт/с |
| Габарити | 26.1 x 101.6 x 147 |
| Вага | 450 |
| Статус HDD | Новий |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Можливість встановити додаткові вентилятори |
1 x 120 мм (на передній панелі) 2 x 120 мм (на верхній панелі) Дивитися вентилятори для корпуса |
| Можливість встановити СВО | 1 x 120 мм (на задній панелі) |
| Максимальна висота кулера | 160 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 1 x 3.5″ внутрішній відсік |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 300 |
| Особливості | Бокове вікно з акрилу |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 380 x 185 x 435 |
| Вага | 3.79 |
| Колір | Чорний |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
Додатково
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані таймінги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2В Профіль XMP №1: DDR4-3200 CL16-18-18 при 1.35В XMP Profile №2: DDR4-3000 CL15-17-17 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
| Колір | Чорний |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии