Ігровий ПК на AMD Ryzen 5 5600X / Asus PRIME B550-PLUS / XFX Radeon 7800 XT Speedster QICK 319 Core 16384MB

@media (max-width: 720px) { .block { flex-direction: column; } } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .block { display: flex; } .text-block { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; }

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.

НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК

AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.

СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ

Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.

НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ

Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.

ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії

of CPU Cores: 16

of Threads: 32

Max Boost Clock: Up to 4.9GHz

Base Clock: 3.4GHz

Thermal Solution (PIB): Not included

Default TDP / TDP: 105W

Graphics Model: Discrete Graphics Card Required

Оцініть неймовірну продуктивність, якість зображення та ефективність в іграх та потоковій передачі за допомогою відеокарт AMD Radeon RX 7700 XT та 7800 XT на базі архітектури AMD RDNA 3. Пориньте у можливості настільного комп'ютера нового покоління на найсучасніших дисплеях з високою частотою оновлень пам'яттю GDDR6 обсягом до 16 ГБ, новими технологіями генерації кадрів, удосконаленою трасуванням променів, прискорювачами штучного інтелекту, кодуванням AV1 та підтримкою новітньої технології DisplayPort 2.1. Radeon RX 7700 XT та 7800 XT забезпечують неймовірну якість зображення в іграх та потоковій передачі з роздільною здатністю 1440p, а також додаткову відеопам'ять для переходу в 4K.

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.