Склад із комплектуючих 7 товарів:
Технічні характеристики
| Лінійка | Intel Core i3 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1200 |
| Кількість ядер | 4 ядра |
| Кількість потоків | 8 |
| Частота процесора | 3600 |
| Максимальна тактова частота | 4300 |
| Об'єм кешу L3 | 6144 |
| Кодова назва мікроархітектури | Comet Lake |
| Серія | 10 Gen |
| Мікроархітектура | Skylake |
| Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 630 |
| Підтримка PCIe | PCIe 3.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті | DDR4: 2666 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 14 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 8823 |
Комплектація і рекомендації
| Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1200 |
| Статус процесора | Новий |
Технічні характеристики
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 8 |
| Кількість модулів | 1 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 2666 |
| Пропускна спроможність | 21300 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-18-18-43 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.2 |
Додатково
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 |
| Габарити | 140 x 32 x 7 |
| Колір | Сірий |
Технічні характеристики
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 400 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Без сертифікату |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Ні |
Вихідні характеристики
| +5V | 15 |
| +3.3V | 16 |
| +12V1 | 30 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2 |
Роз'єми
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 3 |
| Кількість роз'ємів SATA | 4 |
Зовнішній вигляд
| Колір | Чорний |
| Габарити | 140 x 150 x 86 |
| Вага | 1.6 |
Додаткові характеристики
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека Захист від підвищеної напруги (OVP) Захист від короткого замикання (SCP) Захист від перенавантаження (OPP) Захист від низької напруги (UVP) |
Основні
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1 FM2/FM2+ Не сумісний: TR4 TRX4 |
| Діаметр | 80 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 3 pin |
Підсвічування
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 2200 |
| Максимальне TDP | 100 |
| Рівень шуму | 25 |
| Повітряний потік | 25.13 |
| Кількість теплових трубок | 2 теплові трубки |
| Висота кулера | 130 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
Додатково
| Матеріал радіатора | Алюміній та мідь |
| Габарити | 112 x 75 x 130 |
| Вага | 276 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Синій |
Основні
| Форм-фактор | 2.5″ |
| Обсяг пам'яті | 240 ГБ |
| Тип елементів пам'яті | TLC |
| Інтерфейс | SATA III |
| NVMe | Без підтримки протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 550 |
| Швидкість запису | 450 |
Додатково
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
Швидкість передачі даних інтерфейсу 600 МБ/с Підтримка TRIM, ECC, RAID, S.M.A.R.T, NCQ, Garbage Collection SLC кеш технологія |
| Габарити | 100 x 69.9 x 7 |
| Вага | 63 |
| Комплектація | SSD-диск |
Основне
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
Охолодження
| Можливість встановити додаткові вентилятори |
1 x 120 мм (на передній панелі) 1 x 120 мм (на бічній панелі) 1 x 80 мм (на задній панелі) Дивитися вентилятори для корпуса |
| Можливість встановити СРО | Без можливості встановити СВО |
| Максимальна висота кулера | 145 |
Блок живлення
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Відсіки
| Кількість 5.25″ відсіків | 1 x 5.25″ відсік |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
Додатково
| Максимальна довжина відеокарти | 230 |
| Особливості | Без бокового вікна |
| Матеріал | Сталь з пластиком |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 175 x 420 x 410 |
| Вага | 4 |
| Колір | Чорний |
Процесор
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1200 |
| Процесори | Процесори LGA1200 |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B460 |
Оперативна пам'ять
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 2 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 64 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 2933 |
Комунікації
| Мережевий адаптер (LAN) | 1000 Мбіт/с |
Звук
| Звукова карта | Realtek ALC887 |
| Звукова схема | 7.1 |
Вбудовані порти
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 2 |
| Кількість PCI-E 16x | 1 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 1 |
| CHA_FAN | 2 |
Конектор живлення
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
Зовнішні порти
| Роз'єм PS/2 | + |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 4 |
| Роз'єм VGA | 1 |
| Роз'єм DVI-D | 1 |
| Роз'єм HDMI | 1 |
| Роз'єм DisplayPort | - |
RAID-масив
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
Лінійка
| Бренд | Материнські плати AsRock (АсРок) |
Особливості
| Колір | Чорний з сірим |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии