Ігровий ПК на Intel Core i5-14500 / Gigabyte B760M / MSI GeForce RTX 4070 Ti 16384MB

• Підтримує процесори Intel® Core™ 14 та 13 [зображення процесора Intel Core i9-13900K]
• Рішення VRM з цифровим двійником, 14+1+1 фаз [Зображення VRM материнської плати з радіаторами]
• Двоканальний DDR5: 4*DIMM з підтримкою модулів пам'яті XMP 3.0 [Зображення оперативної пам'яті DDR5]
• Слот PCIe UD X: слот PCIe 5.0 x16 з 10-кратною міцністю для відеокарти [Зображення слота відеокарти PCIe 5.0]
• EZ-Latch Click: радіатори M.2 з безгвинтовою конструкцією [Зображення твердотільного накопичувача M.2 з радіатором]
• EZ-Latch Plus: слот PCIe 5.0 x16 і слоти M.2 з швидкознімною конструкцією [Зображення материнської плати зі швидкознімним роз'ємом PCIe та M.2 слоти]
• Посилання на сенсорну панель: вбудований відеопорт для простого налаштування панелі всередині корпусу [Зображення материнської плати з вбудованим відеопортом]
• UC BIOS: орієнтований на користувача інтуїтивно зрозумілий інтерфейс з функцією швидкого доступу [зображення BIOS материнської плати]
• Надшвидке сховище: 2*M.2 PCIe 4.0 x4 [Зображення твердотільних накопичувачів M.2 PCIe 4.0]
• Ефективне загальне тепловиділення: VRM Thermal Armor Advanced та M.2 Thermal Guard [Зображення материнської плати з VRM та радіаторами M.2]
• Швидка мережа: 2,5GbE LAN і Wi-Fi 6E з антеною з надвисоким коефіцієнтом посилення [Зображення мережної карти та антени Wi-Fi]
• Розширені можливості підключення: DP, передній USB-C® 10 Гбіт/с, задній USB-C® 20 Гбіт/с [Зображення задньої панелі материнської плати з різними портами ]
• Надійне аудіо: 8-канальні HD-аудіо та конденсатори аудіофільського класу [зображення конденсаторів аудіофільського рівня]

MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPER GAMING X SLIM WHITE 16384MB (RTX 4070 Ti SUPER 16G GAMING X SLIM WHITE)

• Вентилятор TORX 5.0: лопаті вентилятора, з'єднані кільцевими дугами, та кожух вентилятора працюють разом, щоб стабілізувати та підтримувати потік повітря під високим тиском
• Мідна опорна пластина: тепло від графічного процесора та модулів пам'яті вловлюється мідною базовою платою
• Core Pipe: теплові трубки, оброблені з високою точністю, забезпечують максимальний контакт із опорною платою графічного процесора та розподіляють тепло по всій довжині радіатора
• Управління повітряним потоком: секції різних ребер радіатора усувають небажані гармоніки повітряного потоку та знижують шум
• Ексклюзивне програмне забезпечення MSI Center дозволяє відстежувати, налаштовувати та оптимізувати продукти MSI в режимі реального часу
• MSI Afterburner - отримайте повний контроль за допомогою найвідомішого та широко використовуваного у світі програмного забезпечення для розгону відеокарт
• NVIDIA DLSS 3. NVIDIA Reflex. NVIDIA Ray Tracing
• Опорний кронштейн для додаткового посилення відеокарти
• Вентилятори повністю зупиняються за відносно низьких температур, усуваючи весь шум, коли активне охолодження не потрібно

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.