Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.
AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.
Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.
Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.
Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.
of CPU Cores: 16
of Threads: 32
Max Boost Clock: Up to 4.9GHz
Base Clock: 3.4GHz
Thermal Solution (PIB): Not included
Default TDP / TDP: 105W
Graphics Model: Discrete Graphics Card Required
Лінійка | AMD Ryzen 9 |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
Кількість ядер | 12 ядер |
Кількість потоків | 24 |
Частота процесора | 3700 |
Максимальна тактова частота | 4800 |
Об'єм кешу L3 | 65536 |
Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
Серія | Ryzen 5 |
Мікроархітектура | Zen 3 |
Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
Розблокований множник | + |
Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
Техпроцес | 7 |
Термопакет | 105 |
Продуктивність | 39298 |
Охолодження в комплекті | Без кулера |
Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати AMD |
Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
Процесори | Процесори для AM4 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | AMD X570 |
Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
Максимальна частота пам'яті | 5100 |
Мережевий адаптер (LAN) |
1 x 5000 Мбіт/с 1 x 1000 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | 802.11 a/b/g/n/ac |
Модуль Bluetooth | 5.0 |
Звукова карта | ROG SupremeFX |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 8 |
Кількість PCI-E 1x | 1 |
Кількість PCI-E 16x | 3 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
CHA_FAN | 3 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 11 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | - |
Роз'єм DisplayPort | - |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
RGB Header | 2 x RGB Header |
Overclocking | + |
Особливості |
Частота ОЗП вказана в режимі О.С. Внутрішні порти 1 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 Задні порти 8 x USB 3.1 Gen 1 1 x USB 3.1 Gen 2 1 x ASUS Wi-Fi GO! module 5 x Gold-plated audio jacks |
Колір | Чорний |
Статус материнської плати | Нова |
Тип | DDR4 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 32 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 3000 |
CAS Latency (CL) | CL16 |
Схема таймінгів | 16-19-19 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково |
Підтримка XMP 2.0 Протестовані тайминги За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В Профіль XMP №2: DDR4-2666 CL16 -18-18 при 1.35В Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти |
Колір | Чорний |
LGA1700/LGA1851 | + |
Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 Не сумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
Діаметр | 140 |
Тип вежі | Tower |
Підключення | 4 pin PWM |
Підсвічування | Без підсвічування |
Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
Швидкість обертання вентиляторів | 450–1400 |
Максимальне TDP | 280 |
Рівень шуму | 26.8 |
Повітрянний струм | 90.37 |
Кількість теплових трубок | 7 теплових трубок |
Діаметр теплових трубок | 6 |
Висота вентилятора | 165 |
Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
Вхідний струм | 0.21 |
Споживана потужність | 2.52 |
Номінальна напруга | 12 |
Особливості | Регулятор обертів |
Додатково |
Тиск повітря вентилятора 1.79 мм Розміри радіатора 135 x 138 x 165 мм |
Габарити | 161 x 140 x 165 |
Вага | 1464 |
Колір корпусу | Чорний |
Статус кулера | Новий |
Колір крильчатки | Чорний |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
Інтерфейс | PCIe 3.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Швидкість читання | 3200 |
Швидкість запису | 2200 |
Час напрацювання на відмову | 2 млн |
Споживана потужність | 7 Вт |
Габарити | 80 x 22 x 3.3 |
Вага | 11 |
Тип | Full tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX EATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Багатокольорове підсвічування |
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120/140 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) | 360/420 |
Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 360/420 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120/140 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 360/420 |
Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 240 |
Максимальна висота кулера | 190 |
Додатково | Передні встановлені вентилятори c RGB-підсвічуванням |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 7 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 6 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 10 слотів розширення |
Порти |
2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 410 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Габарити | 592 x 577 x 274 |
Вага | 19.3 |
Колір | Чорний |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 1200 |
Вентилятор | 135 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Titanium |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
Рівень шуму | 25.8 |
+5V | 25 |
+3.3V | 25 |
+12V1 | 35 |
+12V2 | 35 |
+12V3 | 35 |
+12V4 | 35 |
+12V5 | 40 |
+12V6 | 40 |
-12V | 0.5 |
+5Vsb | 3.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 10 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 8 |
Кількість роз'ємів SATA | 16 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 2 |
Колір | Чорний |
Габарити | 200 x 150 x 86 |
Вага | 2.41 |
Відстібаються кабелі | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Спеціальний ключ (Overclocking key) для вибору між шістьма 12В лініями або однієї надпотужної Повністю цифрове управління (PFC, LLC, SR/12V) і топологія full bridge Максимальна швидкість вентилятора: 2600 об/хв, регулювання обертів від температури Японські конденсатори з температурним режимом 105 °C забезпечують максимальну надійність і термін експлуатації Алюмінієвий корпус і модульні кабелі з індивідуальної опліткою для приголомшливого зовнішнього вигляду Системи захисту OCP (захист від перевантаження по струму) OVP (захист від подачі підвищеної напруги) UVP (захист від подачі зниженого напруги) SCP (захист від короткого замикання) OTP (захист від перегріву) OPP (захист від перевантаження) |
Обсяг пам'яті | 24576 |
Шина пам'яті | 384 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 3090 |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 30xx |
Частота графічного ядра | Boost: 1695 |
Частота відеопам'яті | 19500 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 26977 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
2 x HDMI 2.1 3 x DisplayPort 1.4a |
SLI/CrossFire | + |
Підсвічування | RGB-підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 320 |
Висота відеокарти | 128 |
Кількість займаних слотів | 4 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 750 |
Роз'єм дод. живлення | 8 pin + 8 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Додаткова інформація |
RGB Fusion 2.0 - синхронізація підсвічування плати з іншими пристроями сімейства AORUS Система охолодження WINDFORCE 3X представлена одним 80-мм і двома 90-мм вентиляторами з унікальною конфігурацією лопастей (центральний вентилятор обертається в альтернативному напрямку), а також 7 мідними тепловими трубками і масивним мідним радіатором Унікальна технологія Alternate Spinning дозволяє значно знизити негативний ефект від турбулентності і істотно наростити тиск повітряного потоку |
Колір | Чорний з сріблястим |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии