ПК для праці на AMD Ryzen 5 5600X / Asus TUF GAMING X570-PLUS / HyperX DDR4 32GB

Фото Процесор AMD Ryzen 5 5600X 3.7(4.6)GHz 32MB sAM4 Tray (100-000000065)
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП HyperX DDR4 32GB 3200Mhz Fury Black (HX432C16FB3/32)
Фото Блок живлення CHIEFTEC A-90 750W (GDP-750C)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock 4 (BK021)
Фото SSD-диск Kingston A2000 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SA2000M8/1000G)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 64MB 7200RPM 3.5'' (HDWD120UZSVA)
Фото Корпус Deepcool MATREXX 55 MESH ADD-RGB 4F Tempered Glass без БЖ (DP-ATX-MATREXX55-MESH-AR-4F) Black
Фото Процесор AMD Ryzen 5 5600X 3.7(4.6)GHz 32MB sAM4 Tray (100-000000065)
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (sAM4, AMD X570)
Фото ОЗП HyperX DDR4 32GB 3200Mhz Fury Black (HX432C16FB3/32)
Фото Блок живлення CHIEFTEC A-90 750W (GDP-750C)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock 4 (BK021)
Фото SSD-диск Kingston A2000 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SA2000M8/1000G)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 64MB 7200RPM 3.5'' (HDWD120UZSVA)
Фото Корпус Deepcool MATREXX 55 MESH ADD-RGB 4F Tempered Glass без БЖ (DP-ATX-MATREXX55-MESH-AR-4F) Black
Код: 2912733
Усього пропозицій: 4
$389 Amazon UK (4/8)
£64.99 Box (1/8)
£69.98 Scan (1/8)
£72.59 SmartTeck (1/8)
~£384.96
Ціна без периферії
£384.96
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 8 товарів:
@media (max-width: 720px) { .block { flex-direction: column; } } .text-center-vertical { display: flex; flex-direction: column; text-align: center; justify-content: center; } .block { display: flex; } .text-block { display: flex; justify-content: center; flex-direction: column; }

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ ДЛЯ ГЕЙМЕРІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії забезпечують максимальну продуктивність, незалежно від того граєте ви в найновіші ігри чи займаєтеся їх розробкою.

НАЙШВИДШИЙ В СВІТІ ІГРОВИЙ ПРОЦЕСОР ДЛЯ ПК

AMD продовжує лідирувати в іноваціях ігрової індустрії, випускаючи перший в світі ігровий процесор з chip-stacking, що значно підвищують продуктивність. Процесори AMD Ryzen™ 7 5800X3D з технологією AMD 3D V-Cache™ мають безпрецедентну кеш-пам'ять 3-го рівня об'ємом 96 МБ, що дозволяє грати на 15% швидше в режимі 1080p.

СТВОРЕНИЙ ДЛЯ ПЕРЕМОГИ

Грайте в найвибагливіші ігри, насолоджуйтеся 3D рендерингом та відео на базі процесорів AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК. Вони забезпечують неймовірну продуктивність завдяки 16 ядрам, 32 потокам, тактовій частоті до 4,9 ГГц та кэш-пам'яттю до 100 МБ для вибіркових процесорів.

НОВАТОРСЬКА ТЕХНОЛОГІЯ ДЛЯ ШВИДКОЇ ГРИ

Скористайтеся перевагами іноваційних технологій AMD, таких як Precision Boost 2 та Precision Boost Overdrive. Продуктивність відповідає ефективності 7-нм ядра Zen 3, що знаходиться в основі даних процесорів , тому ваша установка достатньо охолоджується при високих навантаженнях. З PCIe® 4.0 ви можете максимально оптимізувати графіку та пропускну спроможність.

ПРОСТИЙ АПГРЕЙД ДЛЯ БІЛЬШОСТІ ГРАВЦІВ

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії для настільних ПК сумісні з материнськими платами AMD 400 і 500 серії з легким оновленням BIOS. Вони готові до точного налаштування за допомогою Ryzen ™ Master. Підключайтеся до гри швидше, завантаживши AMD StoreMI, щоб зберігати інформацію на жорсткому диску зі швидкістю SSD.

Процесори AMD Ryzen™ 5000 серії

of CPU Cores: 16

of Threads: 32

Max Boost Clock: Up to 4.9GHz

Base Clock: 3.4GHz

Thermal Solution (PIB): Not included

Default TDP / TDP: 105W

Graphics Model: Discrete Graphics Card Required

Технічні характеристики
Лінійка AMD Ryzen 5
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Сумісність Материнські плати Socket AM4
Кількість ядер 6 ядер
Кількість потоків 12
Частота процесора 3700
Максимальна тактова частота 4600
Об'єм кешу L3 32768
Кодова назва мікроархітектури Vermeer
Серія Ryzen 5
Мікроархітектура Zen 3
Назва графічного ядра Без вбудованої графіки
Підтримка PCIe PCIe 4.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200
Техпроцес 7
Термопакет 65
Продуктивність 22160
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для AM4
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Asus TUF GAMING X570-PLUS (sAM4, AMD X570)
Материнська плата
Код: 142775
1 шт
Немає в наявності
Процесор
Тип Материнські плати AMD
Роз'єм процесора (Socket) AM4
Процесори Процесори для AM4
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) AMD X570
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 5100
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1000 Мбіт/с
Звук
Звукова карта Realtek ALC S1200A
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 8
Кількість PCI-E 1x 3
Кількість PCI-E 16x 2
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 2
Кількість com (RS-232) 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 1
Кількість слотів M.2 2
CHA_FAN 3
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
4-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 3.2 6
Кількість зовнішніх USB Type-C 1
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
Вихід S/PDIF +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 10
Форм-фактор
Форм-фактор ATX
Сумісність з корпусом Корпуси ATX
Лінійка
Бренд Материнські плати ASUS (АСУС)
Особливості
RGB Header 2 x RGB Header + 1 x Addressable header
Overclocking +
Особливості Asus Aura Sync
Підтримка PCI Express 4.0
USB 3.2 Gen2 Type C
Колір Чорний з жовтим
Статус материнської плати Нова
Фото ОЗП HyperX DDR4 32GB 3200Mhz Fury Black (HX432C16FB3/32)
1 шт
Немає в наявності
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 32
Кількість модулів 1
Форм-фактор DIMM
Частота 3200
CAS Latency (CL) CL16
Схема таймінгів 16-20-20
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0

Протестовані тайминги
За замовчуванням (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 при 1.2 В
Профіль XMP №2: DDR4-3000 CL16 -19-19 при 1.35В
Кожен 288-контактний модуль DIMM використовує золоті контакти
Габарити 133.35 x 34.1 x 7.2
Колір Чорний
Фото Блок живлення CHIEFTEC A-90 750W (GDP-750C)
Блок живлення
Код: 33226
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Реальна потужність при навантаженні 675
Потужність 750
Вентилятор 1 вентилятор
Роз'єми для відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Роз'єм живлення материнської плати 20+4 pin
ККД (Сертифікат 80 Plus) Без сертифікату
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 22
+3.3V 22
+12V1 62
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin, 4+4 pin 1 шт.
Підключення до відеокарт 6+2-pin 4 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 3
Кількість роз'ємів SATA 8
Кількість роз'ємів 4-pin floppy 1
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 150x87x160
Додаткові характеристики
Відстібаються кабелі +
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора)
SIP (Захист від сплесків і кидків напруги)
UVP (Захист від пониження напруги в мережі)
Основні
LGA1700 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 135
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1400
Максимальне TDP 200
Рівень шуму 21
Кількість теплових трубок 6 теплових трубок
Висота вентилятора 160
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 300 000
Вхідний струм 0.11
Споживана потужність 1.32
Номінальна напруга 12
Матеріал радіатора Алюміній та мідь
Габарити 96.3 x 136 x 159.4
Вага 920
Колір корпусу Чорний
Статус кулера Новий
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND TLC
Інтерфейс PCIe 3.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 2200
Швидкість запису 2000
Ресурс записи (TBW) 600
Додатково
Час напрацювання на відмову 2 млн
Споживана потужність 0.0032 Вт (в режимі простою)
0.08 Вт (в середньому)
1.7 Вт (максимум при читанні)
4.5 Вт (максимум під час запису)
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково 256-бітове шифрування XTS-AES
Пікова вібрація при роботі 2.17G (7-800 Гц)
Пікова вібрація при зберіганні 20G (10-2000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 3.5
Вага 6.8
Комплектація SSD-диск
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 64MB 7200RPM 3.5'' (HDWD120UZSVA)
Жорсткий диск
Код: 56650
1 шт
Немає в наявності
Основні
Тип HDD
Лінійка Toshiba P300
Форм-фактор 3.5″
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Інтерфейс SATA III
Швидкість передачі даних 600
Швидкість обертання шпинделя 7200
Буфер обміну 64
Додатково
Рівень шуму 28
Споживана потужність 6.4
Габарити 147 x 101.6 x 26.1
Вага 450
Статус HDD Новий
Основне
Тип Midi tower
Форм-фактор материнської плати ATX
EATX
Micro-ATX
Mini-ITX
Підсвічування ARGB-підсвічування
Охолодження
Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) 3 x 120
Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 2 x 120/140
Можливість встановлення СЖО (на передній панелі) 120/140/240/280/360
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) 120/240
Максимальна висота кулера 165
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 170
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 4 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 7 слотів розширення
Порти
Порти 1 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x порт для навушників
1 x порт для мікрофона
Розташування портів На лицьовій панелі зверху
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 370
Особливості Бокове вікно
Кабель-менеджмент
Бокове вікно з загартованого скла
Додатково 23 мм кабель-менеджмент
Магнітна пилезахисний сітка зверху і пилові фільтри спереду і знизу
Матеріал SPCC Сталь з ABS і склом
Дизайн фронтальної панелі Airflow-Mesh (Сітка)
Товщина скла 4
Габарити 460 x 215 x 480
Вага 7.2
Вага в упаковці 7.6
Колір Чорний
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
36%
от £307.96