Ігровий ПК на Intel Core i7-12700K / Asus PRIME B660M-A / Asus TUF GeForce RTX 4060 Ti 8192MB

Фото Процесор Intel Core i7-12700K 3.6(5.0)GHz 25MB s1700 Box (BX8071512700K)
Фото Материнська плата Asus PRIME B660M-A WIFI D4 (s1700, Intel B660)
Фото Відеокарта Asus TUF GeForce RTX 4060 Ti Gaming OC 8192MB (TUF-RTX4060TI-O8G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR4 64GB (2x32GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BBK2/64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 600W (BDF-600S)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock 4 (BK021)
Фото SSD-диск Kingston NV2 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV2S/1000G)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 128MB 5400RPM 3.5'' (HDWD220UZSVA)
Фото Корпус GAMEMAX Vista M Tempered Glass без БЖ Black
Фото Процесор Intel Core i7-12700K 3.6(5.0)GHz 25MB s1700 Box (BX8071512700K)
Фото Материнська плата Asus PRIME B660M-A WIFI D4 (s1700, Intel B660)
Фото Відеокарта Asus TUF GeForce RTX 4060 Ti Gaming OC 8192MB (TUF-RTX4060TI-O8G-GAMING)
Фото ОЗП Kingston DDR4 64GB (2x32GB) 3200Mhz FURY Beast Black (KF432C16BBK2/64)
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 600W (BDF-600S)
Фото Кулер Be Quiet! Dark Rock 4 (BK021)
Фото SSD-диск Kingston NV2 3D NAND 1TB M.2 (2280 PCI-E) NVMe x4 (SNV2S/1000G)
Фото Жорсткий диск Toshiba P300 2TB 128MB 5400RPM 3.5'' (HDWD220UZSVA)
Фото Корпус GAMEMAX Vista M Tempered Glass без БЖ Black
Код: 32706925
Усього пропозицій: 4
$1,308 Amazon UK (8/9)
£998.87 Box (5/9)
£1,050.58 SmartTeck (5/9)
£1,073.95 Scan (4/9)
~£1,308.45
Ціна без периферії
£1,247.82
Купити Вдосконалити
Склад із комплектуючих 9 товарів:
ul li:last-child { margin-bottom: 20px; }

Процесор Intel Core i7 12700k – модель за продуктивністю “вище середнього” (лінійка i7) з архітектурою Alder Lake. Він має 12 ядер та 20 потоків, базову частоту 3,6 ГГц і максимальну частоту до 5,0 ГГц. Цей процесор підтримує технології Intel Turbo Boost Max 3.0, Hyper-Threading та DDR5 пам'ять. Він призначений для продуктивних настільних систем і забезпечує високу продуктивність в іграх і має таку важливу функцію, як багатозадачність (швидко виконує кілька трудомістких операцій одночасно). Продажі i7 12th 12700K у світі стартували 4 листопада 2021 року.

Процесор Intel Core i7 12700K: технічні характеристики

Основні ТТХ i7 12700K:

  • Лінійка: Intel Core i7.
  • Серія: 12 Gen.
  • Роз'єм процесора (Socket): LGA 1700.
  • Кількість ядер: 12 ядер.
  • Інтегрована графіка: Без вбудованої графіки.
  • Кількість потоків: 20.
  • Частота процесора: 3.6 ГГц.
  • Максимальна тактова частота: 5 ГГц.
  • Об'єм кешу L3: 25 Мб.
  • Кодова назва мікроархітектури: Alder Lake.
  • Підтримка PCIe: PCIe 5.0.
  • Підтримувана пам’ять: DDR4: 3200 МГц, DDR5: 4800 МГц.
  • Максимальний об'єм пам'яті: 128 Гб.
  • TDP: 125 Вт.
  • Продуктивність (визначається через бенчмарки): 34776 points.

Архітектура Alder Lake: технічні особливості

Ця архітектура присутня не тільки у моделі 12700K, а й у всього 12-го покоління. Має кілька технічних особливостей:

  • Гібридна архітектура. Однією з головних змін в архітектурі Alder Lake є введення гібридної архітектури, що поєднує високопродуктивні та енергоефективні ядра в одному процесорі. Це дозволяє покращити енергоефективність та продуктивність системи.
  • Велика кількість ядер та потоків. Процесори на базі архітектури Alder Lake можуть мати до 16 ядер та 24 потоків, що забезпечує високу багатозадачність та продуктивність при виконанні складних завдань.
  • Технологія Intel Thread Director. Це нова технологія управління потоками, яка оптимізує розподіл навантаження у процесорі core i7 12700k між високопродуктивними та енергоефективними ядрами. Це забезпечує оптимальну продуктивність та енергоспоживання.
  • Підтримує нові стандарти пам'яті. Архітектура Alder Lake підтримує нові стандарти пам'яті, включаючи DDR5 та LPDDR5X, що забезпечує більш високу пропускну здатність та покращену енергоефективність.
  • Поліпшені графічні здібності. Деякі процесори на базі архітектури Alder Lake також включають інтегровані графічні ядра Intel Xe, які забезпечують більш високу продуктивність в іграх і під час виконання графічних завдань.
  • Підтримка нових технологій. Архітектура також включає підтримку нових технологій, таких як PCIe 5.0 і USB 4.0, що забезпечує більш швидку передачу даних і розширені можливості підключення периферійних пристроїв.

Продуктивність i7 12700K в іграх

Тести в таблиці нижче показують загальну продуктивність процесора Intel i7 12700K в іграх, порівняно з найближчими конкурентами.

Назва процесора

% продуктивності (у Intel 12700k взято за 100%)

Core i9-12900TE

101.25

Core i5-14600

100.63

Core i7-13700E

100.27

Core i7-12700K

100

Ryzen 7 7700

99.96

Core i7-12700KF

99.46

Ryzen 9 5900Х

99.33


Продуктивність i7 12700K у робочих додатках

Результати тестів у Adobe Photoshop CC 2022:

Назва процесора

Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)

AMD Ryzen 5900X

1260

Intel Core i7-12700K

1204

Intel Core i7-12700

1174

Intel Core i9-11900К

1070

Intel Core i5-12600К

1037

Intel Core i9-10900К

927

Intel Core i3-12100К

866


Результати тестів у DaVinci Resolve 17:

Назва процесора

Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)

Intel Core i9-12900KF

1803

Intel Core i7-12700K

1745

Intel Core i7-12700

1733

Intel Core i5-12600К

1638

AMD Ryzen 5900X

1395

Intel Core i3-12100К

1300

Intel Core i9-11900К

1233


Результати тестів у V-ray:

Назва процесора

Бали (чим більше, тим продуктивніше процесор)

Intel Core i9-12900K

16331

AMD Ryzen 9 5900X

15728

Intel Core i7-12700K

14643

Intel Core i9-11900К

11131

Intel Core i5-12600К

10586


Розгін i7 12700K

Процесор i7 13th 12700k має розблокований множник, тому у його випадку можливий розгін. При максимальній частоті 5 ГГц ви можете вручну розігнати процесор за частотою до 5 ГГц. Щоправда, при цьому виникне небезпечне нагрівання “камінця”, і можливий тротлінг.

Порівняння i7 12700K з конкурентами

У таблиці нижче ви знайдете порівняння процесора Intel Core i7-12700K із найближчими конкурентами AMD Ryzen 7 5800X та AMD Ryzen 9 5900X.

Характеристика

Intel Core i7-12700K

AMD Ryzen 7 5800X

AMD Ryzen 9 5900X

Швидкість центрального процесора

8 x 3.6 GHz & 4 x 2.7 Гц

8 x 3.8 Гц

8 x 3.8 Гц

Максимально допустима частота оперативної пам'яті

4800 МГц

3200 МГц

3200 МГц

Потоків

20

16

24

Максимальна оперативна температура

100 °C

90 °C

90 °C

Результат PassMark (продуктивність)

34.675

27.924

39.298

Швидкість турбо тактової частоти

5 ГГц

4.7 ГГц

4.8 ГГц

L2 кеш

12 Мб

4 Мб

6 Мб

TDP

125 Вт

105 Вт

105 Вт


Сильні сторони Intel Core i7-12700K на тлі розглянутих конкурентів:

  • Гібридна архітектура Alder Lake з високопродуктивними та енергоефективними ядрами, що забезпечує відмінну продуктивність та енергоефективність.
  • Підтримка найновіших технологій, таких як PCIe 5.0 та USB 4.0.
  • Вбудовані графічні ядра Intel Xe забезпечують додаткові графічні можливості.
  • Хороша сумісність з багатьма іграми та додатками.

Слабкі сторони на тлі конкурентів від AMD:

  • Висока теплова віддача при максимальному навантаженні.
  • Менша кількість ядер та потоків у порівнянні з Ryzen 9 5900X.

Для кого підходить i7 12700K

  • Геймери. Ця модель відмінно підходить для ігрових комп'ютерів високого класу.
  • Монтажери відео та фільмів. Цей процесор підійде під робочі станції для вимогливих завдань (монтаж відео, 3D-рендерінг).
  • Стрімери. Ідеально впишеться у ПК для стрімінгу.

Охолодження i7 12700K

Ці поради допоможуть вам вибрати відповідну систему охолодження:

  • Повітряне охолодження. Якщо ви шукаєте надійне і відносно доступне рішення, повітряне охолодження може бути хорошим вибором. Підберіть високоякісний повітряний кулер із великим радіатором та ефективним вентилятором, здатним забезпечити достатнє охолодження для i7-12700K при максимальному навантаженні.
  • Рідинне охолодження. Якщо ви плануєте зробити апгрейд на потужніший процесор або відеокарту в майбутньому, розгляньте варіант рідинного охолодження. Рідинні кулери забезпечують більш рівномірне та ефективне охолодження, особливо при розгоні процесора. При виборі рідинного охолодження зверніть увагу на розмір радіатора, якість насоса та продуктивність вентиляторів.
  • Теплові трубки та термопаста. Незалежно від вибору типу охолодження, переконайтеся, що у вас є хороші теплові трубки та якісна термопаста. Це допоможе забезпечити ефективний теплообмін між процесором та системою охолодження, що знизить температури та покращить стабільність роботи ПК.
  • Розмір та сумісність. При виборі системи охолодження зверніть увагу на її розміри та сумісність із вашим корпусом. Переконайтеся, що вибрана вами система охолодження підходить за розмірами і не заважатиме іншим комплектуючим ПК.

Материнські плати для i7 12700K

Цей процесор має сумісність із материнськими платами на сокеті LGA 1700. Плата може мати наступний сумісний чіпсет зі списку:

  • Z690.
  • H670.
  • B660.
  • H610.

Замовляйте процесор Intel Core i7-12700K в інтернет-магазині TELEMART.UA за вигідною ціною за телефоном: +38 (067) 400-08-80 або через заявку на сайті. Доставка по всій Україні.

Технічні характеристики
Лінійка Intel Core i7
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Сумісність Материнські плати LGA1700
Кількість ядер 12 ядер
Кількість потоків 20
Частота процесора 3600
Максимальна тактова частота 5000
Об'єм кешу L3 25600
Кодова назва мікроархітектури Alder Lake
Серія 12 Gen
Мікроархітектура Golden Cove
Назва графічного ядра Intel UHD Graphics 770
Підтримка PCIe PCIe 5.0
Розблокований множник +
Тип пам'яті DDR4: 3200 МГц
DDR5: 4800
Макс. Обсяг пам'яті 128
Техпроцес 10
Термопакет 125
Продуктивність 34776
Комплектація і рекомендації
Охолодження в комплекті Без кулера
Сумісні системи охолодження Кулери для Socket 1700
Статус процесора Новий
Фото Материнська плата Asus PRIME B660M-A WIFI D4 (s1700, Intel B660)
Материнська плата
Код: 398894
Процесор
Тип Материнські плати Intel
Роз'єм процесора (Socket) LGA1700
Процесори Процесори LGA1700
Підтримувані процесори Список підтримуваних процесорів
Чіпсет (Північний міст) Intel B660
Оперативна пам'ять
Тип пам'яті DDR4 DIMM
Сумісні ОЗП DDR4 для ПК
Кількість слотів пам'яті 4
Кількість каналів 2
Макс. Обсяг пам'яті 128
Мінімальна частота пам'яті 2133
Максимальна частота пам'яті 5333
Підтримка профілю Підтримка профілю ХМР
Комунікації
Мережевий адаптер (LAN) 1000 Мбіт/с
Бездротовий модуль Wi-Fi 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax)
Модуль Bluetooth 5.2
Звук
Звукова карта Realtek ALC897
Звукова схема 7.1
Вбудовані порти
Кількість SATA III 4
Кількість PCI-E 16x 3
Підтримка PCI-E 16x v3.0 +
Підтримка PCI-E 16x v4.0 +
Кількість внутрішніх USB 2.0 3
Кількість com (RS-232) 1
Кількість внутрішніх USB 3.2 3
Роз'єм S/PDIF +
Кількість слотів M.2 2
Підтримка M.2 PCIe 4.0 +
CHA_FAN 2
Конектор живлення
24-pin 1
8-pin 1
Зовнішні порти
Роз'єм PS/2 +
Кількість зовнішніх USB 2.0 4
Кількість зовнішніх USB 3.2 2
Роз'єм VGA -
Роз'єм DVI-D -
Роз'єм HDMI +
Роз'єм DisplayPort +
RAID-масив
Контролер RAID 0, 1, 5, 10
Форм-фактор
Форм-фактор microATX
Сумісність з корпусом Корпуси microATX
Лінійка
Бренд Материнські плати ASUS (АСУС)
Особливості
RGB Header 1 x RGB Header + 3 x Addressable header
Overclocking +
Особливості Asus Aura Sync
Колір Чорний з білим
Статус материнської плати Нова
Технічні характеристики
Готові пристрої ПК на GeForce RTX 4060 Ti
Обсяг пам'яті 8192
Шина пам'яті 128
Графічний процесор NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti
Тип пам'яті GDDR6
Серія GeForce RTX 40xx
Частота графічного ядра Boost: 2625
Частота відеопам'яті 18000
Максимальна роздільна здатність 7680x4320
Продуктивність 22548
Сімейство процесора NVIDIA
Підключення і роз'єми
Інтерфейс PCI Express 4.0
Роз'єми 1 x HDMI 2.1
3 x DisplayPort 1.4a
Підсвічування
Підсвічування ARGB-підсвічування
Додаткові характеристики
Кількість вентиляторів 3 вентилятора
Підтримка стандартів DirectX 12, OpenGL 4.6
Підтримка CUDA +
Довжина відеокарти 300
Висота відеокарти 139
Кількість займаних слотів 4
Необхідність додаткового живлення +
Рекомендована потужність БЖ 650
Роз'єм дод. живлення 8 pin
Кількість підтримуваних моніторів 4
Кількість ядер CUDA 4352
Додаткова інформація Тензорні ядра 4-го покоління
Ядра RT 3-го покоління
Вентилятори Axial-tech збільшили повітряний потік на 21%
Подвійні кулькові підшипники вентиляторів служать вдвічі довше
Auto-Extreme прецизійне автоматизоване виробництво для вищої надійності
Профіль GPU Tweak III Connect дозволяє розробникам плавно оптимізувати продуктивність системи та охолодження
Апаратна особливість Без обмеження
Особливості OC Mode: 2655MHz
Колір Чорний
Технічні характеристики
Тип DDR4
Призначення Для ПК
Обсяг одного модуля 32
Кількість модулів 2
Форм-фактор DIMM
Частота 3200
Пропускна спроможність 25 600
CAS Latency (CL) CL16
Схема таймінгів 16-20-20
ECC-пам'ять Без підтримки ECC-пам'яті
XMP Підтримка профілю XMP
Напруга живлення 1.35
Додатково
Робоча температура Від 0 до 85
Температура зберігання Від −55 до +100
Особливості Охолодження модуля
Додатково Підтримка XMP 2.0
Колір Чорний
Статус ОЗП Нова
Фото Блок живлення CHIEFTEC Proton 600W (BDF-600S)
Блок живлення
Код: 71469
Технічні характеристики
Форм-фактор ATX
Потужність 600
Вентилятор 120
ККД (Сертифікат 80 Plus) Bronze
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) Активний
Вихідні характеристики
+5V 18
+3.3V 18
+12V1 50
-12V 0.3
+5Vsb 2.5
Роз'єми
Підключення до материнської плати 20+4 pin
Підключення до відеокарт 6+2-pin 2 шт.
Живлення процесора 4 pin, 8 pin
Кількість роз'ємів 4-pin Molex 2
Кількість роз'ємів SATA 6
Зовнішній вигляд
Колір Чорний
Габарити 140 x 150 x 87
Вага 1.95
Додаткові характеристики
Захист від перевантажень +
Статус БЖ Новий
Додатково Безпека
OVP (Захист від підвищення напруги в мережі)
OPP (Захист від перевантаження)
OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо)
SCP (Захист від короткого замикання)
OTP (Захист від перегріву)
AFC (Автоматичний контроль швидкості вентилятора)
SIP (Захист від сплесків і кидків напруги)
UVP (Захист від пониження напруги в мережі)
Основні
LGA1700/LGA1851 +
Сумісність з Intel Сумісний:
LGA1150/1151/1155/1156
LGA2066
LGA2011/2011-3
LGA1200
LGA1700

Не сумісний:
LGA775
LGA1356/1366
Сумісність з AMD Сумісний:
AM4
AM5

Не сумісний:
AM1
AM2
AM2+
FM2/FM2+
TR4
TRX4
AM3/AM3+/FM1
Діаметр 135
Тип вежі Tower
Підключення 4 pin PWM
Підсвічування
Підсвічування Без підсвічування
Охолодження
Тип підшипника Гідродинамічний підшипник
Швидкість обертання вентиляторів 1400
Максимальне TDP 200
Рівень шуму 21
Кількість теплових трубок 6 теплових трубок
Висота вентилятора 160
Кількість вентиляторів 1 вентилятор
Додатково
Ресурс 300 000
Вхідний струм 0.11
Споживана потужність 1.32
Номінальна напруга 12
Матеріал радіатора Алюміній та мідь
Габарити 96.3 x 136 x 159.4
Вага 920
Колір корпусу Чорний
Статус кулера Новий
Колір крильчатки Чорний
Основні
Форм-фактор M.2 2280
Обсяг пам'яті 1 ТБ
Тип елементів пам'яті 3D-NAND
Інтерфейс PCIe 4.0 x4
NVMe Підтримка протоколу NVMe
Швидкість читання 3500
Швидкість запису 2100
Ресурс записи (TBW) 320
Додатково
Робоча температура Від 0 до 70
Температура зберігання Від −40 до +85
Додатково Вібрація при роботі: пікова 2.17g (в діапазоні 7 - 800 Гц)
Вібрація при зберіганні: пікова 20g (в діапазоні 10-2000 Гц)
Габарити 80 x 22 x 2.2
Вага 7
Статус SSD Новий
Комплектація SSD-диск
Основні
Тип HDD
Лінійка Toshiba P300
Форм-фактор 3.5″
Обсяг пам'яті 2 ТБ
Інтерфейс SATA III
Швидкість обертання шпинделя 5400
Буфер обміну 128
Додатково
Споживана потужність 4.14
Вага 440
Статус HDD Новий
Основне
Тип Micro tower
Форм-фактор материнської плати Micro-ATX
ITX
Охолодження
Загальна кількість встановлених вентиляторів Без встановленних вентиляторів
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) 2 x 120
Додаткові вентилятори (на задній панелі) 1 x 120
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) 3 x 120 / 2 x 140
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) 3 x 120
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) 120
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) 120/140/240/280/360
Максимальна висота кулера 165
Блок живлення
Наявність блоку живлення Корпус без БЖ
Розташування відсіку для БЖ Нижнє розташування відсіку для БЖ
Максимальна довжина БЖ 265
Відсіки
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків
Кількість 2.5″ відсіків 2 x 2.5″ відсіків
Кількість слотів розширення 4 слота розширення
Порти
Порти 2 x USB 2.0
1 x USB 3.0
1 x порт для навушників та мікрофона
Розташування портів На верхній панелі
Додатково
Максимальна довжина відеокарти 410
Особливості Бокове вікно із загартованого скла
Кабель-менеджмент
Додатково Легкий корпус для ігрового комп'ютера. Цей корпус має безліч гнучких можливостей, зручних для встановлення компонентів: знімні 5 бічних сторін, повний огляд від скла до скла
Матеріал SGCC Сталь і скло
Дизайн фронтальної панелі Прозора
Товщина скла 4
Товщина стінок 0.6
Габарити 450 x 415 x 210
Габарити в упаковці 517 x 496 x 282
Колір Чорний
Статус корпусу Новий

Comments (0)

Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии
Збірка
Збірка
70%
от £1,046.76