$1,530 | Amazon UK (5/7) |
£439.49 | Box (4/7) |
£459.81 | SmartTeck (4/7) |
£315.76 | Scan (3/7) |
У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
Intel® Thread Director динамічно призначає завдання відповідним ядрам процесора, тож ви можете робити все, що завгодно, не турбуючись про те, що ваш ПК не встигне.
Лінійка | Intel Core i7 |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
Кількість ядер | 20 ядер |
Кількість потоків | 28 |
Частота процесора | 2100 |
Максимальна тактова частота | 5400 |
Об'єм кешу L3 | 33792 |
Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
Серія | 14 Gen |
Назва графічного ядра | Intel UHD Graphics 770 |
Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
Розблокований множник | - |
Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 5600 |
Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
Термопакет | 65 |
Продуктивність | 53686 |
Охолодження в комплекті | Кулер у комплекті |
Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket 1700 |
Статус процесора | Новий |
Тип | Материнські плати Intel |
Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
Процесори | Процесори LGA1700 |
Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
Кількість слотів пам'яті | 4 |
Кількість каналів | 2 |
Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
Максимальна частота пам'яті | 6800 |
Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
Модуль Bluetooth | 5.3 |
Звукова карта | Realtek ALC897 |
Звукова схема | 7.1 |
Кількість SATA III | 4 |
Кількість PCI-E 16x | 5 |
Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість USB Type-C | 1 |
Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
Thunderbolt Header | 1 |
Кількість слотів M.2 | 2 |
Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
SYS_FAN | 5 |
24-pin | 1 |
8-pin | 1 |
4-pin | 1 |
Роз'єм PS/2 | + |
Кількість зовнішніх USB 2.0 | 4 |
Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
Роз'єм VGA | - |
Роз'єм DVI-D | - |
Роз'єм HDMI | + |
Роз'єм DisplayPort | + |
Вихід S/PDIF | + |
Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
Форм-фактор | ATX |
Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
RGB Header | 1 x RGB Header + 2 x Addressable header |
Особливості |
Удосконалена конструкція живлення: система живлення Duet Rail 12+1 Збільшений радіатор, теплові прокладки MOSFET, додаткові термопрокладки 6-шарова друкована плата з потовщеної міді завтовшки 2 унції Посилення звуку: нагородіть свої вуха звуком студійної якості для повного занурення у гру |
Колір | Чорний з сірим |
Статус материнської плати | Нова |
MSI GeForce RTX 4070 Ti SUPER VENTUS 3X OC 16384MB (RTX 4070 Ti SUPER 16G VENTUS 3X OC)
Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Обсяг пам'яті | 16384 |
Шина пам'яті | 256 |
Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 4070 Ti SUPER |
Тип пам'яті | GDDR6X |
Серія | GeForce RTX 40xx |
Частота графічного ядра | Boost: 2655 |
Частота відеопам'яті | 21000 |
Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
Продуктивність | 31814 |
Сімейство процесора | NVIDIA |
Інтерфейс | PCI Express 4.0 |
Роз'єми |
1 x HDMI 2.1a 3 x DisplayPort 1.4a |
Підсвічування | Без підсвічування |
Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
Підтримка CUDA | + |
Довжина відеокарти | 308 |
Висота відеокарти | 120 |
Кількість займаних слотів | 3 |
Необхідність додаткового живлення | + |
Рекомендована потужність БЖ | 700 |
Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
Кількість ядер CUDA | 8448 |
Апаратна особливість | Без обмеження |
Особливості |
Extreme Performance: 2655 MHz (MSI Center) Boost: 2640 MHz |
Колір | Чорний з сірим |
Тип | DDR5 |
Призначення | Для ПК |
Обсяг одного модуля | 16 |
Кількість модулів | 2 |
Форм-фактор | DIMM |
Частота | 6000 |
Пропускна спроможність | 48 000 |
CAS Latency (CL) | CL40 |
Схема таймінгів | 40-40-40 |
ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
XMP | Підтримка профілю XMP |
AMD EXPO | Без підтримки профілю AMD EXPO |
Напруга живлення | 1.35 |
Робоча температура | Від 0 до 85 |
Температура зберігання | Від −55 до +100 |
Особливості | Охолодження модуля |
Додатково | Підтримка XMP 3.0 |
Габарити | 133.35 x 34.9 x 6.62 |
Колір | Чорний |
Статус ОЗП | Нова |
Форм-фактор | ATX |
Потужність | 850 |
Вентилятор | 120 |
ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
+5V | 20 |
+3.3V | 20 |
+12V1 | 70.5 |
-12V | 0.3 |
+5Vsb | 2.5 |
Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 4 |
Кількість роз'ємів SATA | 8 |
Кількість роз'ємів 4-pin floppy | 1 |
Колір | Чорний |
Габарити | 150 x 140 x 86 |
Відстібаються кабелі | + |
Захист від перевантажень | + |
Статус БЖ | Новий |
Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) |
Форм-фактор | M.2 2280 |
Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
Контролер | Samsung in-house Controller |
Швидкість читання | 7450 |
Швидкість запису | 6900 |
Час напрацювання на відмову | 1.5 млн |
Ударостійкість | 1500 |
Споживана потужність | 7.8 |
Робоча температура | Від 0 до 70 |
Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 1GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
Вага | 9 |
Статус SSD | Новий |
Комплектація | SSD-диск |
Тип | Midi tower |
Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX Mini-ITX |
Підсвічування | Без підсвічування |
Загальна кількість встановлених вентиляторів | Без встановленних вентиляторів |
Додаткові вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
Додаткові вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 |
Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
Можливість встановлення СЖО (на бічній панелі) | 240/280 |
Можливість встановлення СЖО (на задній панелі) | 120 |
Можливість встановлення СЖО (на верхній панелі) | 360 |
Можливість встановлення СЖО (на нижній панелі) | 360 |
Максимальна висота кулера | 170 |
Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
Розташування відсіку для БЖ | Верхнє розташування відсіку для БЖ |
Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
Порти |
1 x USB 3.0 1 х USB 3.1 Type-C 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
Розташування портів | На верхній панелі |
Максимальна довжина відеокарти | 360 |
Особливості | Бокове вікно із загартованого скла |
Додатково |
Гнучкість модульної конструкції для будь-якої конфігурації Підтримка синхронізації підсвічування материнських плат ATX з адресованим RGB-підсвічуванням на передній панелі |
Матеріал | SGCC Сталь і скло |
Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
Товщина скла | 4 |
Габарити | 420 x 399 x 273 |
Габарити в упаковці | 496 x 399 x 380 |
Вага | 7.5 |
Вага в упаковці | 8.8 |
Колір | Чорний |
Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии