ПК для праці на AMD Ryzen 5 7500F / MSI B650M / Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER 12288MB

ЦЕ ЗМІНЮЄ ВСЕ.

AMD Ryzen™ 7000 СЕРІЇ - найсучасніший процесор для геймерів.

Отримайте конкурентну перевагу з процесорами для настільних ПК AMD Ryzen™ 7000 серії та материнськими платами AMD Socket AM5. Швидка гра та виняткова продуктивність для вашого домінування у грі.

ЛІДЕРСЬКА ПРОДУКТИВНІСТЬ

Створіть свою збірку з процесором AMD Ryzen™ 7000 серії та материнською платою AMD Socket AM5, щоб досягти революційної продуктивності. Завдяки 16 ядрами "Zen 4" та 32 потоками, тактовій частототі до 5,7 ГГц та кеш-пам'яті об'ємом 80 МБ, процесори AMD Ryzen™ 7000 серії допомагають вам грати на випередження.

КРЕАТИВНІ ТЕХНОЛОГІЇ

Процесори AMD Ryzen™ 7000 серії призначені допомагати творцям прискорити роботу, за рахунок часозберігаючої обчислювальної потужності. Незалежно від того, чи це 3D-рендеринг чи експорт великих відеофайлів, проектуйте, доставляйте та виконуйте завдання зі швидкістю та зберіганням PCIe® 5.0, до 32 потоків обробки та спеціальним відеоприскорювачам.

СТВОРІТЬ ЗБІРКУ, ЩО ЗМІНИТЬ ПРАВИЛА ГРИ

Сила. Продуктивність. Можливість. Материнські плати AMD Socket AM5 надають нові функції для геймерів: від швидкості пам'яті DDR5 до збільшеної пропускного здатності з PCIe® 5.0. Збірка для процесорів AMD Ryzen™ 7000 серії і більш пізніх версій з процесором AMD Socket AM5. Персоналізуйте продуктивність та задовільняйте свою потребу в швидкості, розганяючи процесор.
Розганяйте пам'ять DDR5 за допомогою технології AMD EXPO™ та отримуйте ще більше продуктивності.

Gigabyte GeForce RTX 4070 SUPER EAGLE OC 12288MB (GV-N407SEAGLE OC-12GD)

• Тензорні ядра 4-го покоління: підвищення продуктивності до 4 разів за допомогою DLSS 3 порівняно з рендерингом методом грубої сили
• Ядра RT 3-го покоління: продуктивність трасування променів до 2X
• 3D Active Fan забезпечує напівпасивне охолодження, і вентилятори залишаються вимкненими, коли графічний процесор працює з низьким навантаженням або у грі з низьким енергоспоживанням
• Система охолодження WINDFORCE включає три 80-міліметрові вентилятори з унікальними лопатями, 4 композитних мідних теплових трубок, мідну пластину, що безпосередньо стикається з графічним процесором
• Кожен вентилятор обертається у напрямку, відмінному від сусіднього. Цей спеціальний механізм зменшує турбулентність та збільшує тиск повітря за рахунок мінімізації зміщення повітряних потоків
• RGB-Fusion. Легендарне трикільцеве освітлення забезпечує чудову візуальну насолоду. Ви можете вибрати будь-який світловий ефект або синхронізувати його з іншими пристроями у GIGABYTE CONTROL CENTER
• Графенова наносмазка може продовжити термін служби вентилятора в 2.1 раза
• Подвійний біос. Заводським налаштуванням за замовчуванням є режим OC, який забезпечує користувачам найкращу продуктивність. Однак переключення в беззвучний режим є як опція
• Захисна металева задня пластина

DeepCool AK400 - це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер і високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла і надзвичайно низький рівень шуму. Завдяки здатності до ефективного розсіювання тепла аж до 220 Вт, ефективність охолодження AK400 на сучасних процесорах робить його ідеальним вибором для масових систем, що потребують ідеального співвідношення ціни та продуктивності. Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко та ефективно відводять тепло від процесора та розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.

Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються базуючись на завантаженості процесора, щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.

Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.