У грі та поза нею, завдяки оптимізованій продуктивності та новим функціям, що дозволять вам грати більше та працювати швидше.
Виходьте за межі продуктивності з процесорами Intel® Core™.
Дозволяє процесорам Intel® Core™ надавати пріоритет інтенсивним завданням на P-ядрах, одночасно виконуючи фонові завдання на E-ядрах.
Чим більше потоків, тим більше завдань може виконувати центральний процесор. Ви можете переглядати довідники, спілкуватися в чаті та дивитися відео під час гри.
Запустіть свої улюблені ігри, щоб побачити ефективність функціонування гібридної архітектури в дії.
Розкриває можливості для оптимізації
найновіших ігор та ігрового
програмного забезпечення.
Забезпечує багатозадачність
для спільної роботи, розваг і,
найголовніше, ігор.
Процесори Intel® Core™ оптимізовані для забезпечення продуктивності, необхідної для найскладніших сучасних ігор.
Розгін дозволяє налаштувати продуктивність вашого комп'ютера за власним бажанням. З утилітою Intel® Extreme Tuning Utility це простіше, ніж коли-небудь.
Процесори Intel® Core™ мають нову оптимізовану гібридну архітектуру та провідні в галузі технології, які дозволяють вийти за межі ігор та творчості.
Новітні процесори Intel® Core™ оснащені спеціальними ядрами, які ідеально підходять для плавного відтворення ігор.
Підніміть багатозадачність на новий рівень завдяки підтримці найкращих швидкостей передачі даних і новітньому обладнанню:
Thunderbolt™ 4
Завдяки підтримці Thunderbolt™ 4 ви можете використовувати один кабель для підключення моніторів високої роздільної здатності, зовнішніх накопичувачів або інших периферійних пристроїв - без шкоди для вашої кабельної системи.
PCIe Gen 5
Записуйте та створюйте резервні копії ігрового процесу у високій роздільній здатності за допомогою найшвидшого з'єднання компонентів.
| Лінійка | Intel Core i5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Сумісність | Материнські плати LGA1700 |
| Кількість ядер | 10 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 2500 |
| Максимальна тактова частота | 4700 |
| Об'єм кешу L3 | 20480 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raptor Lake Refresh |
| Серія | 14 Gen |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | - |
| Тип пам'яті |
DDR4: 3200 МГц DDR5: 4800 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 192 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 25735 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для Socket LGA1700/LGA1851 |
| Статус процесора | Новий |
PCIe Gen5
Нові системні плати GIGABYTE B760 є найефективнішим рішенням для підвищення продуктивності PCIe Gen5 на наявній платформі. Швидкість передавання даних PCIe 5.0 подвоюється порівняно з PCIe 4.0 — з 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на лінію. Таке значне збільшення пропускної здатності особливо корисне для високопродуктивних відеокарт, пристроїв зберігання даних та прискорювачів штучного інтелекту, яким потрібна швидша передача даних.
M.2 Thermal Guard
M.2 Thermal Guard запобігає зниженню продуктивності та вузьким місцям у високошвидкісних SSD M.2, адже допомагає відводити тепло ще до того, як воно стане проблемою.
Smart Fan 6
Відмінне охолодження та безшумна робота для вашої ігрової системи.
Q-FLASH PLUS
Легке оновлення BIOS без необхідності встановлення CPU, RAM або GPU.
PCIe UD Slot
Цільна конструкція GIGABYTE з нержавної сталі підсилює слоти PCIe, забезпечуючи додаткову міцність, необхідну для підтримки важких відеокарт.
Підтримка DDR4 XMP до 5333 МГц і вище
GIGABYTE пропонує протестовану й перевірену платформу, яка забезпечує сумісність із профілями до 5333 МГц і вище. Все, що потрібно користувачеві для досягнення такого приросту продуктивності, — це переконатися, що модуль пам'яті підтримує XMP, а також що функція XMP активована та увімкнена на материнській платі GIGABYTE.
Гібридна конструкція VRM
Щоб забезпечити максимальну продуктивність Turbo Boost і розгону процесорів нового покоління Intel, материнська плата серії GAMING оснащена найкращою у світі конструкцією VRM з компонентів найвищої якості.
2.5G LAN
Конструкція забезпечує блискавичну швидкість передавання даних, гарантуючи максимально стабільне середовище для хмарних обчислень або надання зовнішніх обчислювальних послуг.
Підключення майбутнього — USB3.2 Gen 2 Type-C
USB 3.2 Gen 2 забезпечує порти USB 3.2 Gen 2 зі швидкістю до 10 Гбіт/с. Завдяки вдвічі більшій пропускній здатності порівняно з попереднім поколінням, а також зворотній сумісності з USB 2.0 і USB 3.2 Gen1, значно вдосконалений протокол USB 3.2 Gen 2 доступний через новий реверсивний роз'єм USB Type-C і традиційний роз'єм USB Type-A для кращої сумісності з ширшим спектром пристроїв.
Високоякісні аудіоконденсатори. Захист від звукових шумів
Ці високоякісні конденсатори забезпечують високу роздільну здатність і точність звуку для створення максимально реалістичних звукових ефектів. Фактично, вони ізолюють чутливі аналогові аудіокомпоненти плати від потенційних джерел шуму на рівні друкованої плати.
GIGABYTE Control Center
Єдина програмна платформа, яка охоплює безліч продуктів GIGABYTE.
| Тип | Материнські плати Intel |
| Роз'єм процесора (Socket) | LGA1700 |
| Процесори | Процесори LGA1700 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | Intel B760 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 3200 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v5.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Роз'єм S/PDIF | + |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 3 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 5, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати Gigabyte (Гігабайт) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
Кнопка Q-Flash Plus Джампер Clear CMOS Trusted Platform Module header 2 x Thunderbolt add-in card |
| Колір | Чорний з сірим |
| Статус материнської плати | Нова |
Середній сегмент відеокарт місяцями чекав на урізані версії флагманських чипів — апгрейд GPU означав переплату. GIGABYTE змінила розклад: GIGABYTE RTX 5060 WINDFORCE MAX OC працює на повноцінному Blackwell і приносить багатокадрову генерацію, повне трасування променів і Reflex 2 у доступний ціновий сегмент. 3840 CUDA-ядер, 8 ГБ GDDR7 і фірмове охолодження WINDFORCE MAX — все для продуктивної збірки без зайвих витрат.
GIGABYTE спроєктувала карту під компактні збірки: 199 мм довжини, три слоти, один 8-pin конектор при рекомендованому БЖ 550 Вт. Пам’ять GDDR7 на 28 Гбіт/с через 128-бітну шину компенсує ширину каналу високою пропускною здатністю. PCIe 5.0 і відеовиходи — HDMI 2.1b плюс три DisplayPort 2.1b — покривають під’єднання до чотирьох моніторів із HDR і роздільною здатністю до 8K.
Інженери перебудували конвеєр порівняно з Ada Lovelace: 30 потокових мультипроцесорів рендерять графіку, а тензорні ядра п’ятого покоління беруть на себе AI-прискорення. Нейронні шейдери об’єднали класичний рендеринг з нейромережевим обробленням — GPU відмальовує сцену і генерує кадри одночасно, не навантажуючи шейдерні блоки завданнями AI. Формат FP4, удвічі компактніший за FP8 попередника, подвоїв пропускну спроможність тензорних ядер за того ж транзисторного бюджету.
Повне трасування променів вимагало флагманський GPU — середній сегмент обмежувався гібридним рендерингом. RT-ядра четвертого покоління обробляють перетини променів удвічі швидше і підтримують Mega Geometry для сцен із мільйонами полігонів. Нейромережевий рендеринг відновлює деталі там, де GPU не прорахував промені безпосередньо, — віддзеркалення, глобальне освітлення і м’які тіні більше не коштують половину кадрової частоти.
Багатокадрова генерація — головне нововведення лінійки RTX 50: нейромережа створює кілька проміжних кадрів за один рендерний цикл, подвоюючи FPS порівняно з RTX 4060. Технологія працює виключно на тензорних ядрах п’ятого покоління — для попередніх серій вона недоступна навіть через оновлення драйвера.
GIGABYTE оснастила WINDFORCE MAX вентиляторами Hawk Fan — сусідні крильчатки крутяться в протилежних напрямках, усуваючи турбулентність між ними. Замість термопрокладок інженери застосували термогель серверного класу: він заповнює мікронерівності та не деградує від вібрацій.
Охолодження GIGABYTE GeForce RTX 5060 WINDFORCE MAX OC підсилюють три рішення:
У змагальних шутерах мілісекунди вирішують результат перестрілки. Reflex 2 скорочує затримку введення на 75% — з 44 до 9 мс: GPU починає обробку кадру в останній момент, зберігаючи дані миші свіжими. Frame Warp коригує перспективу кадру за останніми даними сенсора прямо перед виведенням на екран. У CS2, Valorant і Apex Legends швидкість відгуку прицілу відчувається миттєвою.
GIGABYTE GeForce RTX 5060 WINDFORCE закриває три ігрові сценарії зв’язкою апаратної потужності та DLSS 4:
NVENC дев’ятого покоління прискорює експорт відеопотоку в DaVinci Resolve і Premiere Pro, NVIDIA Studio оптимізує 3D-рендеринг, а Broadcast пригнічує шум для стримерів.
GIGABYTE об’єднала в WINDFORCE MAX OC архітектуру Blackwell, тихе охолодження і компактні габарити — за вартості, нижчої за аналоги в лінійці RTX 5060. Заводський розгін до 2512 МГц дає запас продуктивності з коробки, а апгрейд ПК не вимагає заміни блоку живлення.
Telemart пропонує GIGABYTE 5060 WINDFORCE MAX OC з програмою Trade-In — обміняти стару відеокарту на нову з доплатою. 12 шоурумів мережі відкриті для живого тестування, також працює доставлення по всій Україні.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | 2512 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12 API, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 199 |
| Висота відеокарти | 116 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація |
На базі архітектури NVIDIA Blackwell та DLSS 4 Система охолодження WINDFORCE Теплопровідний гель серверного класу Посилена конструкція |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3200 |
| Пропускна спроможність | 25 600 |
| CAS Latency (CL) | CL16 |
| Схема таймінгів | 16-18-18-38 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 85 |
| Температура зберігання | Від −55 до +100 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 288-контактний модуль DIMM |
| Габарити | 138.4 x 35.2 x 6.4 |
| Колір | Сірий |
| Статус ОЗП | Нова |
Доступний у 2 кольорах
Серія G пропонує універсальні конфігурації для різних потреб у потужності та гармонії з кольоровою гамою компонентів, дозволяючи користувачам обрати ідеальний блок живлення як за продуктивністю, так і за зовнішнім виглядом.
Відповідність стандарту ATX 3.1
Серія G відповідає стандарту ATX 3.1, розробленому для живлення високопродуктивних компонентів ПК з покращеною стабільністю, ефективністю та стійкістю до стрибків потужності. Це забезпечує надійну роботу, особливо для сучасних вимогливих систем.
Роз’єм 12V-2?6
Серія G оснащена міцним і термостійким роз’ємом 12V-2?6, сумісним із відеокартами NVIDIA GeForce RTX 50 та 40 Series. Він забезпечує стабільну та ефективну подачу живлення, відповідаючи високим вимогам графічних процесорів нового покоління навіть під значними навантаженнями.
Японський конденсатор
Серія G оснащена високоякісним основним японським конденсатором, відомим своєю надійністю та тривалим терміном служби. Цей преміальний компонент гарантує стабільну подачу живлення та підвищує довговічність і продуктивність блока живлення навіть у складних умовах.
140 мм ECO-вентилятор з FDB-підшипником
Серія G оснащена 140-мм ECO-вентилятором з підшипником ковзання на основі гідродинамічної технології (FDB), який забезпечує тиху роботу, довговічність та ефективне охолодження. Ця технологія допомагає підтримувати оптимальну температуру, знижувати рівень шуму та підвищувати надійність під час тривалої роботи.
Повністю модульна конструкція
Повністю модульна конструкція серії G дозволяє використовувати лише необхідні кабелі, мінімізуючи безлад та забезпечуючи акуратне складання.
Багаторівневий захист
Серія G включає комплексні системи захисту: від перевантаження по потужності, перенапруги, заниженої напруги, перевантаження по струму, перегріву, короткого замикання, стрибків і пускових струмів, а також від роботи без навантаження. Ці заходи гарантують стабільність системи та захист ключових компонентів від пошкоджень і збоїв.
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 650 |
| Вентилятор | 140 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 150 x 86 |
| Вага | 3.12 |
| Відстібаються кабелі | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) SIP (Захист від сплесків та кидків напруги) UVP (Захист від зниження напруги в мережі) NLO (Без навантаження) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4/AM5 Несумісний: AM1 AM2 AM2+ AM3/AM3+/FM1FM2/FM3 TR4 TRX4 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідравлічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 600–1500 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 28.9 |
| Повітряний потік | 70 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 151 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.15 |
| Споживана потужність | 1.8 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Максимальний статичний тиск 2.15 mm H2O |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 120 x 75 x 151 |
| Вага | 650 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Твердотільний накопичувач Lexar® NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe створений для підвищення продуктивності обчислень завдяки вищій продуктивності Gen4x4. Завдяки високій швидкості передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 4500 МБ/с при записі1 - цей компактний твердотільний накопичувач ємністю до 2 ТБ забезпечує більш швидке та ефективне завантаження.
Оновіть свою систему за допомогою твердотільного накопичувача Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe, який більш ніж на 40 % швидше за твердотільні накопичувачі PCIe 3.0 SSD3 з високою швидкістю передачі даних - до 5000 МБ/с при читанні та 0 під час запису1.
Завдяки технології HMB 3.0 та SLC Cache твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe прискорить роботу вашої системи за рахунок вищої швидкості передачі даних та прискорення завантаження.
Завдяки компактному та легкому форм-фактору M.2 2280 твердотільний накопичувач Lexar NM710 M.2 2280 PCIe Gen4x4 NVMe SSD легко встановлюється у ПК або ноутбуки з обмеженим простором.
На відміну від традиційних жорстких дисків, у SSD NM710 немає частин, що рухаються, тому він розрахований на тривалу експлуатацію. Крім того, він стійкий до ударів та вібрацій, що робить його міцним та надійним SSD.
Всі продукти Lexar проходять ретельне тестування в лабораторіях якості Lexar, де використовуються тисячі різних камер та цифрових пристроїв для забезпечення продуктивності, якості, сумісності та надійності.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | 3D-NAND TLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 5000 |
| Швидкість запису | 4500 |
| Ресурс записи (TBW) | 600 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково | Підтримка NVMe 1.4 |
| Габарити | 80 x 22 x 2.45 |
| Вага | 7 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Mini tower |
| Форм-фактор материнської плати |
Micro-ATX Mini-ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 3 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 2 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 161 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 4 слота розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Додатково |
Серія AIR 100 - це перший корпус Micro-ATX із знаменитої серії корпусів для ПК AIR Series компанії Montech. Його компактний розмір дозволяє легко переносити його і займає набагато менше місця Лицьова панель Super Fine Mesh не тільки забезпечує безперешкодний потік прохолодного повітря в корпус, але й діє як пилозахисна кришка |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Airflow-Mesh (Сітка) |
| Габарити | 425 x 405 x 210 |
| Габарити в упаковці | 485 x 480 x 275 |
| Вага | 6 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии