| $2,008 | Amazon UK (8/8) |
| £673.42 | SmartTeck (3/8) |
| £436.16 | Box (2/8) |
| £159.98 | Scan (1/8) |
Ryzen 7 5700X — найдоступніший восьмиядерний процесор у лінійці Ryzen 5000 на архітектурі Zen 3. Вісім фізичних ядер і шістнадцять потоків ефективно працюють як у сучасних іграх, так і в багатопотокових завданнях — рендерингу, монтажі, стримінгу. Теплопакет не перевищує 65 Вт, тому процесор залишається холодним під навантаженням і не потребує масивного охолодження. Таке поєднання підходить для збірки, якій потрібні вісім ядер без переплати за максимальну частоту.
В іграх частота окремих ядер і затримки кешу важливіші за теплопакет і кількість потоків. Архітектура Zen 3 підвищила IPC порівняно з Zen 2 та об'єднала L3-кеш в єдиний блок обсягом 32 МБ, до якого ядро звертається напряму. Активні блоки розганяються до 4.6 ГГц завдяки Precision Boost 2, тому в ігрових сценах частота кадрів тримається майже на рівні старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт — різниця близько 4% на лічильнику FPS практично непомітна.
Для відеокарт середнього та високого класу такого запасу продуктивності достатньо. У роздільних здатностях 1080p і 1440p у зв'язці з GeForce RTX 3060 або Radeon RX 6700 частоту кадрів частіше обмежує графічний адаптер. Тому восьми ядер Ryzen 7 5700X вистачає і для продуктивніших відеокарт, аж до RTX 4070, а під час подальшого апгрейду відеокарти процесор не стане вузьким місцем системи.
Процесор встановлюється в сокет AM4 — ту саму платформу, яку AMD використовує з першого покоління Ryzen. Чипсети B550 і X570 розпізнають Ryzen 7 5700X без оновлення прошивки, а для відеокарти на них доступні всі 16 ліній PCIe 4.0. B550 пропонує оптимальний баланс ціни та можливостей, тоді як X570 забезпечує більше швидкісних ліній для накопичувачів і периферії.
Материнські плати попереднього покоління — B450, X470, A520 — також сумісні, але потребують оновлення BIOS до версії з мікрокодом AGESA 1.2.0.6b або новішої: без актуальної прошивки система не запуститься. Контролер пам'яті підтримує DDR4-3200 у двоканальному режимі обсягом до 128 ГБ. Для систем AM4 на Ryzen 1000–3000 це останній апгрейд процесора без заміни материнської плати — наступні покоління AMD перевела на сокет AM5.
Заявлений теплопакет становить 65 Вт, а реальна межа потужності пакета (PPT) у процесора AMD Ryzen 7 5700X не перевищує 76 Вт. У старшого восьмиядерного процесора з TDP 105 Вт цей показник сягає 142 Вт — майже вдвічі більше за співставної продуктивності. Тому 5700X виділяє менше тепла й навіть під повним навантаженням не наближається до температурної межі у 90 °C.
Низьке тепловиділення не потребує дорогого охолодження. Для процесора з TDP 65 Вт достатньо баштового кулера середнього класу зі 120-мм вентилятором, а комплектних Wraith Stealth або Wraith Prism вистачає для роботи у штатному режимі. Для розгону через Precision Boost Overdrive рекомендується продуктивніший кулер. У версії tray кулер і коробка відсутні, тому систему охолодження потрібно купувати окремо — підійде будь-який кулер із кріпленням AM4.
Конфігурація з восьми ядер і шістнадцяти потоків підходить для трьох основних сценаріїв використання:
Для користувачів, які оновлюються з Ryzen 7 3700X, перехід забезпечує приріст IPC архітектури Zen 3 приблизно на 19% за збереження того самого сокета та теплопакета.
Telemart постачає процесор із трирічною гарантією, а через онлайн-конфігуратор можна зібрати ПК із сумісною материнською платою та системою охолодження. За потреби спеціалісти магазину допоможуть підібрати систему під ключ або модернізувати наявну платформу, а частину старого «заліза» можна здати за програмою Trade-In та отримати знижку на нові компоненти.
| Лінійка | AMD Ryzen 7 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM4 |
| Кількість ядер | 8 ядер |
| Кількість потоків | 16 |
| Частота процесора | 3400 |
| Максимальна тактова частота | 4600 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Vermeer |
| Серія | Ryzen 5 |
| Мікроархітектура | Zen 3 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 4.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR4: 3200 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Техпроцес | 7 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26816 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM4 |
| Процесори | Процесори для AM4 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B550 |
| Тип пам'яті | DDR4 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR4 для ПК |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 128 |
| Мінімальна частота пам'яті | 2133 |
| Максимальна частота пам'яті | 4866 |
| Підтримка профілю | Підтримка профілю ХМР |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | 2х2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.2 |
| Звукова карта | Realtek CODEC |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 6 |
| Кількість PCI-E 1x | 3 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 1 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 0 |
| Кількість com (RS-232) | 1 |
| Thunderbolt Header | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 3.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| CHA_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 1 |
| Кількість зовнішніх USB 2.0 | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 5 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | + |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | ATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси ATX |
| Бренд | Материнські плати ASUS (АСУС) |
| RGB Header | 2 x RGB Header + 2 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Особливості |
1 x Thunderbolt header BIOS FlashBack button Aura Sync RGB Комплексне охолодження: радіатор VRM, безвентиляторний радіатор PCH, подвійний радіатор M.2, гібридні роз'єми для вентиляторів та утиліта Fan Xpert 4 |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Потужні GPU диктують розмір корпусу — трислотові моделі не влазять у компактні збірки. GIGABYTE переглянула цей компроміс: GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12 GB поміщається в корпус довжиною від 282 мм і зберігає повноцінну продуктивність на архітектурі NVIDIA Blackwell. SFF-формат перетворює відеокарту на варіант для апгрейду ПК без заміни корпусу — від мінівеж до стандартних ATX-систем.
GIGABYTE додала 30 МГц до заводського розгону: boost-частота досягає 2542 МГц проти 2512 МГц у референса. В основі — 6144 ядра CUDA і 12 ГБ пам’яті GDDR7 на 192-бітній шині (28 Гбіт/с). Набір інтерфейсів закриває актуальні стандарти:
NVIDIA спроєктувала Blackwell з фокусом на AI-прискоренні всередині графічного конвеєра. Тензорні ядра п’ятого покоління освоїли формат FP4 — чотирибітні операції прискорюють нейронні шейдери і DLSS без втрати візуальної якості. AI-ядра перехоплюють реконструкцію променів, генерацію кадрів і шумозаглушення у потокових мультипроцесорів. NVIDIA Studio залучає тензорні ядра в креативних застосунках — 3D-рендеринг у Blender і відеомонтаж у DaVinci Resolve працюють паралельно з ігровим навантаженням.
RT-ядра четвертого покоління прискорюють прорахунок перетинів променів із геометрією — віддзеркалення, освітлення і тіні виглядають фотореалістично без критичного падіння FPS. Mega Geometry розширює можливості: GPU обробляє сцени з мільйонами полігонів без спрощення моделей, що критично для відкритих світів на кшталт Cyberpunk 2077. RTX Remix впроваджує трасування променів у класичні DirectX 8/9 ігри, замінюючи текстури та освітлення AI-згенерованими матеріалами.
Головна інновація серії RTX 50 — багатокадрова генерація DLSS 4. Попереднє покоління створювало один проміжний кадр, Blackwell генерує до трьох на кожен відрендеренний. Transformer-моделі точніше аналізують рух і усувають гостинг і мерехтіння ранніх версій DLSS.
Три режими в GIGABYTE RTX 5070 WINDFORCE OC 12GB працюють спільно:
GIGABYTE вмістила три 80-мм вентилятори у 282 мм довжини — індекс WF3 означає WINDFORCE із трьома крильчатками. Alternate Spinning обертає сусідні крильчатки в протилежних напрямках, знижуючи турбулентність. Мідні теплові трубки прилягають до GPU через контактний майданчик, а термогель серверного класу заповнює мікрозазори між кристалом і радіатором. Графенове мастило подовжує ресурс підшипників у 2.1 раза. Габарити 282 ? 110 ? 50 мм вписують карту в компактні SFF-корпуси.
У кіберспорті критична швидкість відгуку — затримка від руху миші до зміни картинки. NVIDIA Reflex 2 синхронізує CPU і GPU, скорочуючи затримку до 27 мс — удвічі нижче базового значення. Frame Warp йде далі: перед надсиланням кадру технологія оновлює положення камери за останніми даними миші, знижуючи затримку до 14 мс. Зниження до 75% змінює відчуття в шутерах і файтингах. NVIDIA Broadcast додає апаратне шумозаглушення і заміну фону для відеостримінгу.
GIGABYTE WINDFORCE 5070 націлена на 1440p — роздільну здатність з оптимальним балансом деталізації та продуктивності в іграх. На високих налаштуваннях карта видає 90–130 FPS у вимогливих AAA-тайтлах, а DLSS 4 підіймає показники вище за 150. У 1080p запас потужності перевищує 200 FPS — монітори 240 Гц розкриваються повністю. 4K теж доступно: 60–80 FPS без DLSS і стабільні 100+ з багатокадровою генерацією.
Telemart пропонує GIGABYTE GeForce RTX 5070 WINDFORCE SFF OC з кешбеком 10% бонусами на компоненти. У 12 шоурумах карту можна оглянути наживо, а експерти допоможуть підібрати компоненти для збалансованої збірки.
Тензорні ядра п'ятого покоління
Максимальна продуктивність ШІ з FP4 та DLSS 4
Нові потокові мультипроцесори
Оптимізовано для нейронних шейдерів
Ядра трасування променів четвертого покоління
Створено для Mega Geometry
Передові графічні прискорювачі
Архітектура NVIDIA Blackwell
Поліпшена графіка та продуктивність за допомогою ШІ
NVIDIA DLSS 4 з багатокадровою генерацією
Швидкість відгуку, що змінює правила гри
NVIDIA Reflex 2 з Frame Warp
Реалістична графіка
Повне трасування променів з технологією нейронного рендерингу
Цифрові люди та помічники ШІ
NVIDIA ACE
Розвивайте свою творчість
Інструменти та технології для творців NVIDIA Studio
Покращуйте будь-яке відео за допомогою ШІ
NVIDIA Broadcast та NVIDIA Encoder дев'ятого покоління
Продуктивність та надійність
NVIDIA app з підтримкою та драйверами для NVIDIA Studio
RTX — це найпередовіша платформа, яка пропонує повноцінне трасування променів і технології рендерингу на базі штучного інтелекту, що революціонізують спосіб, у який ми граємо та створюємо. Понад 700 ігор та застосунків використовують рішення RTX для забезпечення реалістичної графіки з винятковою продуктивністю завдяки сучасним AI-функціям, таким як генерація кількох кадрів через DLSS.
DLSS — це революційний пакет технологій рендерингу на основі нейронних мереж, який використовує ШІ для підвищення FPS, зменшення затримок і покращення якості зображення. Остання інновація — DLSS 4 — пропонує нові можливості генерації кількох кадрів, вдосконалену реконструкцію променів і суперроздільність. Це стало можливим завдяки відеокартам GeForce RTX серії 50 і тензорним ядрам п’ятого покоління. DLSS на платформі GeForce RTX — найкращий спосіб грати, підтримуваний хмарним суперкомп’ютером NVIDIA, який постійно розширює можливості вашого ПК.
Архітектура NVIDIA Blackwell забезпечує повноцінне трасування променів із кінематографічною якістю графіки на небаченій швидкості. Відеокарти GeForce RTX серії 50, RT-ядра четвертого покоління та проривні нейромережеві технології рендерингу, прискорені тензорними ядрами п’ятого покоління, змінюють правила гри.
Reflex оптимізує графічний конвеєр для досягнення максимальної чутливості, що забезпечує швидше прицілювання, менший час реакції та вищу точність у змагальних іграх. Reflex 2 додає механізм Frame Warp, який додатково зменшує затримку на основі даних миші.
Виведіть ШІ на новий рівень разом із картами NVIDIA GeForce RTX™ — підвищуйте продуктивність у грі, творчості, роботі та програмуванні. Завдяки вбудованим AI-процесорам ваш ПК на Windows отримає доступ до найкращих у світі AI-технологій.
NVIDIA Studio — це ваша творча перевага. Графічні процесори GeForce RTX серії 50 забезпечують проривну продуктивність для редагування відео, 3D-рендерингу та графічного дизайну. Використовуйте RTX-прискорення в найкращих творчих застосунках, стабільні драйвери NVIDIA Studio та ексклюзивні інструменти, що відкривають потенціал AI-творчості на базі платформи RTX.
Створіть власну AI-студію з NVIDIA Broadcast. Покращуйте стріми, дзвінки та відео з AI-оптимізованим звуком і зображенням. Усуньте шум, змініть фон — усе одним кліком. RTX Remix дозволяє модерам легко витягувати ресурси гри, покращувати матеріали за допомогою AI та створювати вражаючі ремастери з трасуванням променів і DLSS.
Скористайтеся енкодером NVIDIA (NVENC) дев’ятого покоління для надшвидкого експорту відео та AI-ефектів у DaVinci Resolve, Adobe Premiere Pro тощо. RTX Video Super Resolution і HDR на базі AI покращують відео у браузерах Chrome, Edge та Firefox, автоматично підвищуючи деталізацію та усуваючи артефакти стиснення. Насолоджуйтесь вражаючою якістю зображення навіть у 4K.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5070 |
| Обсяг пам'яті | 12288 |
| Шина пам'яті | 192 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5070 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 28599 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
1 x HDMI 2.1b 3 x DisplayPort 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 3 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 6144 |
| Довжина відеокарти | 282 |
| Висота відеокарти | 110 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 750 |
| Роз'єм дод. живлення | 16 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Колір | Чорний |
| Тип | DDR4 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 3600 |
| Пропускна спроможність | 28 800 |
| CAS Latency (CL) | CL18 |
| Схема таймінгів | 18-22-22-42 |
| ECC-пам'ять | Без підтримки ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Особливості |
Підсвічування Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієвий тепловідвід Підтримка XMP 2.0 Серія для розгону (overclocking) RGB-підсвічування |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 700–1800 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 35.2 |
| Повітряний потік | 76.16 |
| Кількість теплових трубок | 5 теплових трубок |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Вхідний струм | 0.2 |
| Споживана потужність | 2.4 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.16 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 150 x 128 x 108 |
| Вага | 960 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Чорний |
Накопичувачі серії Samsung 990 Pro займають провідні позиції в сегменті високопродуктивних рішень. Внутрішній обсяг у 2 ТБ дає змогу зберігати великі бібліотеки сучасних ігор і «важкі» медіафайли без потреби постійного очищення місця. Основою пристроїв виступає фірмова пам’ять V-NAND TLC, яка забезпечує високу щільність запису при збереженні відмінних швидкісних характеристик.
Стандарт PCIe 4.0 подвоює пропускну здатність 990 Pro 2TB порівняно з попереднім поколінням. Швидкий інтерфейс дає змогу компонентам комп’ютера обмінюватися інформацією практично миттєво.
Формфактор M.2 2280 позбавляє збірку від зайвих дротів, оскільки накопичувач встановлюється безпосередньо в роз’єм материнської плати. Компактні габарити роблять цей SSD універсальним вибором як для просторих корпусів десктопів, так і для ультратонких ноутбуків.
Новий контролер Samsung Pascal у моделі 990 PRO оптимізує кожен аспект опрацювання команд, забезпечуючи рекордні цифри в синтетичних тестах і реальних сценаріях:
Така швидкість стала можливою завдяки технології TurboWrite 2.0, яка виділяє динамічний буфер для прискорення запису.
Довговічність Samsung 990 Pro 2TB підтверджується гарантованим ресурсом запису в 1200 TBW. Пристрій здатний витримати повний перезапис усього обсягу сотні разів.
Інженери впровадили багаторівневу систему захисту від перегріву для підтримки робочих характеристик під навантаженням:
Геймери та творці контенту отримують максимум переваг від переходу на NVMe SSD M2 2TB Samsung. Підтримка технології Microsoft DirectStorage прискорює завантаження ігрових світів, а високі показники IOPS забезпечують плавний геймплей без підвисань під час підвантаження локацій. Під час роботи з відео в 4K або 8K накопичувач гарантує швидкий доступ до вихідних кодів.
Сховище коректно визначається на платформах Intel і AMD, що підтримують стандарт PCIe 4.0, а також працює в слотах попереднього покоління PCIe 3.0 з обмеженням пропускної здатності.
Власники PlayStation 5 часто вважають за краще купити SSD M2 Samsung 2TB, щоб розширити пам’ять консолі, адже накопичувач повністю відповідає вимогам Sony до швидкості та габаритів.
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 2 ТБ |
| Тип елементів пам'яті | V-NAND 3-bit MLC |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Контролер | Samsung in-house Controller |
| Швидкість читання | 7450 |
| Швидкість запису | 6900 |
| Час напрацювання на відмову | 1.5 млн годин |
| Ударостійкість | 1500 |
| Споживана потужність | 8.5 Вт |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Додатково |
Підтримка шифрування: AES 256-бітове шифрування (Class 0), TCG/Opal, IEEE1667 (Шифрований привід) Підтримка алгоритму автоматичного складання сміття GC Підтримка TRIM Підтримка S.M.A.R.T Кеш пам'ять Samsung 2GB Low Power DDR4 SDRAM Підтримка сплячого режиму |
| Габарити | 80 x 22 x 2.3 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на передній панелі) | 2 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 3 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 2 x 120/140 |
| Можливість встановлення СРО (на передній панелі) | 120/140/240/280 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/240 |
| Можливість встановлення СРО (на задній панелі) | 120 |
| Максимальна висота кулера | 170 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 2 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
1 x USB 3.0 2 x USB 2.0 1 x порт для навушників 1 x порт для мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 330 |
| Особливості |
Бокове вікно Кабель-менеджмент Бокове вікно з загартованого скла |
| Додатково | Вбудований тримач для відеокарти |
| Матеріал | Сталь і скло |
| Дизайн фронтальної панелі | Суцільна (глуха) |
| Товщина стінок | 0.5 |
| Габарити | 460 x 408 x 210 |
| Вага | 5.2 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Gold |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 20 |
| +3.3V | 20 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 2.5 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 2 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 4 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Відстібаються кабелі | - |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека OVP (Захист від підвищення напруги в мережі) OPP (Захист від перевантаження) OCP (Захист від перевантаження будь-якого з виходів блоку окремо) SCP (Захист від короткого замикання) OTP (Захист від перегріву) |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии