Завдяки поєднанню сучасної архітектури Zen 4 і підтримки пам’яті DDR5 процесор AMD Ryzen 5 7500F став народним хітом. Це чудова основа для потужної ігрової або робочої станції, розрахованої на довгі роки служби і подальший апгрейд.
Продуктивність Ryzen 5 7500F складається з ключових технічних параметрів. Сучасна архітектура, багатоядерна структура і високі тактові частоти забезпечують разючі результати в іграх і робочих застосунках.
В основі процесора лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Серед ключових характеристик Ryzen 5 7500F, що визначають обчислювальну потужність чипа, виділяють:
Таке поєднання характеристик робить процесор універсальним рішенням, здатним впоратися з будь-яким завданням: від вимогливого геймінгу до обробки контенту.
В основі AMD Ryzen 5 7500F лежить прогресивна архітектура Zen 4, виконана за 5-нанометровим техпроцесом. Процесор оперує 6 ядрами і 12 потоками, що гарантує високу продуктивність як у сучасних іграх, так і під час одночасної роботи з декількома застосунками. Базова частота становить 3.7 ГГц, але під навантаженням вона автоматично підвищується до 5.0 ГГц, забезпечуючи миттєвий відгук системи.
Крім базових показників, процесор пропонує низку важливих технічних особливостей:
Такий набір характеристик підтверджує, що бюджетний чип на архітектурі Zen 4 має функціональність, раніше доступну тільки в преміальних моделях, і вважається відмінною базою для потужної й універсальної збірки.
Ryzen 5 7500F вирізняється високою енергоефективністю. TDP процесора становить усього 65 Вт — відмінний показник для такого рівня продуктивності. Низьке тепловиділення означає, що чип не вимагає дорогої та громіздкої системи охолодження — для його стабільної роботи під будь-яким навантаженням достатньо простого баштового кулера. Рішення купити Ryzen 5 7500F дає змогу заощадити гроші під час складання ПК.
Крім того, за TDP процесор не поступається своєму прямому конкуренту Intel Core i5–12400F, у якого базове тепловиділення також становить 65 Вт. Така ефективність робить збірку тихою і холодною, що особливо важливо для компактних систем.
| Лінійка | AMD Ryzen 5 |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Сумісність | Материнські плати Socket AM5 |
| Кількість ядер | 6 ядер |
| Кількість потоків | 12 |
| Частота процесора | 3700 |
| Максимальна тактова частота | 5000 |
| Об'єм кешу L3 | 32768 |
| Кодова назва мікроархітектури | Raphael |
| Серія | Ryzen 7 |
| Мікроархітектура | Zen 4 |
| Назва графічного ядра | Без вбудованої графіки |
| Підтримка PCIe | PCIe 5.0 |
| Розблокований множник | + |
| Тип пам'яті | DDR5: 5200 |
| Техпроцес | 5 |
| Термопакет | 65 |
| Продуктивність | 26997 |
| Охолодження в комплекті | Без кулера |
| Сумісні системи охолодження | Кулери для AM4/AM5 |
| Статус процесора | Новий |
Материнська плата B850M GAMING PRO WIFI6E створена для широких можливостей підключення, універсальних інструментів та преміального рішення Wi-Fi для геймерів, які прагнуть комплексного ігрового процесу. Завдяки передовим технологіям Wi-Fi 6E, 2.5G LAN, PCIe 5.0 M.2 та ексклюзивним функціям EZ DIY, вона готова до цілодобової гри та оптимізована для процесорів AMD Ryzen™ серії 9000.
| Тип | Материнські плати AMD |
| Роз'єм процесора (Socket) | AM5 |
| Процесори | Процесори для AM5 |
| Підтримувані процесори | Список підтримуваних процесорів |
| Чіпсет (Північний міст) | AMD B850 |
| Тип пам'яті | DDR5 DIMM |
| Сумісні ОЗП | DDR5 для ПК |
| Сумісність з RAM | Список підтримуваної пам'яті |
| Кількість слотів пам'яті | 4 |
| Кількість каналів | 2 |
| Макс. Обсяг пам'яті | 256 |
| Мінімальна частота пам'яті | 4800 |
| Максимальна частота пам'яті | 8200 |
| Підтримка профілю |
Підтримка профілю ХМР Підтримка профілю EXPO |
| Підтримка CUDIMM | Підтримка Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) |
| Мережевий адаптер (LAN) | 1 x 2500 Мбіт/с |
| Бездротовий модуль Wi-Fi | Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax) |
| Модуль Bluetooth | 5.3 |
| Звукова карта | Realtek ALC897 |
| Звукова схема | 7.1 |
| Кількість SATA III | 4 |
| Кількість PCI-E 1x | 1 |
| Кількість PCI-E 16x | 2 |
| Підтримка PCI-E 16x v3.0 | + |
| Підтримка PCI-E 16x v4.0 | + |
| Кількість внутрішніх USB 2.0 | 4 |
| Кількість внутрішніх USB 3.2 | 2 |
| Кількість внутрішніх USB Type-C | 1 |
| Кількість слотів M.2 | 2 |
| Підтримка M.2 PCIe 4.0 | + |
| Підтримка M.2 PCIe 5.0 | + |
| SYS_FAN | 3 |
| 24-pin | 1 |
| 8-pin | 2 |
| Кількість зовнішніх USB 3.2 | 7 |
| Кількість зовнішніх USB Type-C | 1 |
| Роз'єм VGA | - |
| Роз'єм DVI-D | - |
| Роз'єм HDMI | + |
| Роз'єм DisplayPort | + |
| Вихід S/PDIF | - |
| Контролер RAID | 0, 1, 10 |
| Форм-фактор | microATX |
| Сумісність з корпусом | Корпуси microATX |
| Бренд | Материнські плати MSI (МСІ) |
| RGB Header | 1 x RGB Header + 3 x Addressable header |
| Overclocking | + |
| Колір | Чорний |
| Статус материнської плати | Нова |
Дизайн 2.5-слота
Ретельно спроєктований кожух, радіатор та теплові трубки дозволяють двом вентиляторам Axial-tech використовувати вентиляцію бокової панелі корпусу, забезпечуючи теплову продуктивність, що перевищує компактний розмір.
Оновлення Axial-tech
Два перевірені вентилятори Axial-tech мають менший центр, що дозволяє довшим лопатям і кільцю бар’єра збільшувати тиск повітря вниз.
Технологія 0dB
Для усунення зайвого шуму режим зупинки автоматично вимикає всі вентилятори, коли температура GPU падає нижче 50°C і споживання енергії низьке.
Підшипники на подвійних кульках
Підшипники вентилятора забезпечують підвищену довговічність і можуть працювати удвічі довше, ніж конструкції зі втулкою.
Перфорована задня пластина
Задня пластина з вентиляційними отворами значно покращує відведення тепла, допомагаючи підтримувати нижчі температури GPU під час інтенсивних завдань.
Dual BIOS
Режим Performance збільшує швидкість вентиляторів для охолодження, а режим Quiet зберігає ті самі налаштування живлення, але застосовує менш агресивну криву вентиляторів. Додаткове налаштування можливе через програму GPU Tweak III.
Технологія Auto-Extreme
Автоматизований процес виробництва дозволяє виконати все паяння за один прохід, зменшуючи теплове навантаження на компоненти та мінімізуючи вплив на довкілля. Це забезпечує нижче енергоспоживання під час виробництва та більш надійний продукт.
Найкращий БЖ для GeForce RTX 50 Series
Використовуйте калькулятор потужності, щоб оцінити необхідну енергію, та оберіть сумісний блок живлення ROG, TUF Gaming або Prime для максимальної продуктивності.
| Готові пристрої | ПК на GeForce RTX 5060 |
| Обсяг пам'яті | 8192 |
| Шина пам'яті | 128 |
| Графічний процесор | NVIDIA GeForce RTX 5060 |
| Тип пам'яті | GDDR7 |
| Серія | GeForce RTX 50xx |
| Частота графічного ядра | Boost: 2587 |
| Частота відеопам'яті | 28000 |
| Максимальна роздільна здатність | 7680x4320 |
| Продуктивність | 20900 |
| Сімейство процесора | NVIDIA |
| Інтерфейс | PCI Express 5.0 |
| Роз'єми |
3 x DisplayPort 2.1b 1 x HDMI 2.1b |
| Підсвічування | Без підсвічування |
| Кількість вентиляторів | 2 вентилятора |
| Підтримка стандартів | DirectX 12, OpenGL 4.6 |
| Підтримка CUDA | + |
| Кількість ядер CUDA | 3840 |
| Довжина відеокарти | 228 |
| Висота відеокарти | 123 |
| Кількість займаних слотів | 3 |
| Необхідність додаткового живлення | + |
| Рекомендована потужність БЖ | 550 |
| Роз'єм дод. живлення | 8 pin |
| Кількість підтримуваних моніторів | 4 |
| Додаткова інформація | Режим за замовчуванням: 2550 МГц (тактова частота в режимі Boost) |
| Колір | Чорний з сірим |
| Тип | DDR5 |
| Призначення | Для ПК |
| Обсяг одного модуля | 16 |
| Кількість модулів | 2 |
| Форм-фактор | DIMM |
| Частота | 6000 |
| Пропускна спроможність | 48 000 |
| CAS Latency (CL) | CL30 |
| Схема таймінгів | 30-36-36-76 |
| ECC-пам'ять | Підтримка ECC-пам'яті |
| XMP | Підтримка профілю XMP |
| AMD EXPO | Підтримка профілю AMD EXPO |
| Напруга живлення | 1.35 |
| Особливості | Охолодження модуля |
| Додатково |
Алюмінієве тепловідведення Підтримка XMP 3.0 |
| Габарити | 133.35 x 31.25 x 6 |
| Габарити в упаковці | 150 x 53 x 23.6 |
| Вага | 66 |
| Вага в упаковці | 91 |
| Колір | Чорний |
| Статус ОЗП | Нова |
| Форм-фактор | ATX |
| Потужність | 750 |
| Вентилятор | 120 |
| ККД (Сертифікат 80 Plus) | Bronze |
| Корекція коефіцієнта потужності (PFC) | Активний |
| +5V | 22 |
| +3.3V | 22 |
| +12V1 | 62.5 |
| -12V | 0.3 |
| +5Vsb | 3 |
| Підключення до материнської плати | 20+4 pin |
| Підключення до відеокарт | 6+2-pin 4 шт., 16-pin 1 шт. |
| Живлення процесора | 4 pin, 8 pin, 8+4 pin, 8+8 pin |
| Кількість роз'ємів 4-pin Molex | 2 |
| Кількість роз'ємів SATA | 6 |
| Колір | Чорний |
| Габарити | 150 x 140 x 86 |
| Захист від перевантажень | + |
| Статус БЖ | Новий |
| Додатково |
Безпека: OVP (Захист від підвищення напруги в мережах) OPP (Захист від перевантаження) SCP (Захист від короткочасного замикання) OTP (Захист від перегріву) UVP (захист від зниженої напруги) OCP (захист від перевантаження по струму на кожному каналі) |
| LGA1700/LGA1851 | + |
| Сумісність з Intel |
Сумісний: LGA1150/1151/1155/1156 LGA1200 LGA1700 LGA1851 Несумісний: LGA2066 LGA2011/2011-3 LGA775 LGA1356/1366 |
| Сумісність з AMD |
Сумісний: AM4 AM5 Не сумісний: AM1 AM2 AM2+ FM2/FM2+ TR4 TRX4 AM3/AM3+/FM1 |
| Діаметр | 120 |
| Тип вежі | Tower |
| Підключення | 4 pin PWM |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Окреме підключення підсвічування | 3 pin |
| Тип підшипника | Гідродинамічний підшипник |
| Швидкість обертання вентиляторів | 500–2000 |
| Максимальне TDP | 220 |
| Рівень шуму | 31.6 |
| Повітряний потік | 75.89 |
| Кількість теплових трубок | 4 теплові трубки |
| Діаметр теплових трубок | 6 |
| Висота кулера | 150 |
| Кількість вентиляторів | 1 вентилятор |
| Вхідний струм | 0.28 |
| Споживана потужність | 3.36 |
| Номінальна напруга | 12 |
| Особливості | Регулятор обертів |
| Додатково | Тиск повітря 2.53 мм H2O |
| Матеріал теплових трубок | Мідь |
| Матеріал радіатора | Алюміній |
| Габарити | 125 x 92 x 150 |
| Вага | 614 |
| Статус кулера | Новий |
| Колір корпусу вентилятора | Чорний |
| Колір крильчатки | Прозорий білий |
| Форм-фактор | M.2 2280 |
| Обсяг пам'яті | 1 ТБ |
| Інтерфейс | PCIe 4.0 x4 |
| NVMe | Підтримка протоколу NVMe |
| Швидкість читання | 3500 |
| Швидкість запису | 2700 |
| Ресурс записи (TBW) | 560 |
| Споживана потужність |
0,38 Вт (у режимі простоя) 2,38 Вт (у активному режимі) |
| Робоча температура | Від 0 до 70 |
| Температура зберігання | Від −40 до +85 |
| Додатково |
NVMe 1.4 Технологія SmartECC Технологія терморегулювання Захист наскрізного шляху передачі даних |
| Габарити | 22 x 3.8 x 80 |
| Вага | 9 |
| Статус SSD | Новий |
| Комплектація | SSD-диск |
| Тип | Midi tower |
| Форм-фактор материнської плати |
ATX Micro-ATX ITX |
| Підсвічування | ARGB-підсвічування |
| Попередньо встановлені вентилятори (на задній панелі) | 1 x 120 |
| Попередньо встановлені вентилятори (на бічній панелі) | 3 x 120 |
| Загальна кількість встановлених вентиляторів | 4 шт |
| Додаткові вентилятори (на верхній панелі) | 3 x 120 / 2 x 140 |
| Додаткові вентилятори (на нижній панелі) | 3 x 120 |
| Можливість встановлення СРО (на верхній панелі) | 120/140/240/280/360 |
| Можливість встановлення СРО (на нижній панелі) | 120/240/360 |
| Можливість встановлення СРО (на бічній панелі) | 120/140/240/280 |
| Максимальна висота кулера | 160 |
| Наявність блоку живлення | Корпус без БЖ |
| Розташування відсіку для БЖ | Нижнє розташування відсіку для БЖ |
| Максимальна довжина БЖ | 210 |
| Кількість 3.5″ внутрішніх відсіків | 2 x 3.5″ внутрішніх відсіків |
| Кількість 2.5″ відсіків | 3 x 2.5″ відсіків |
| Кількість слотів розширення | 7 слотів розширення |
| Порти |
2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x порт для навушників та мікрофона |
| Розташування портів | На верхній панелі |
| Максимальна довжина відеокарти | 410 |
| Особливості |
Бокове вікно із загартованого скла Кабель-менеджмент |
| Підтримка плат BTF | Підтримка плат BTF |
| Матеріал | SPCC Сталь з ABS і склом |
| Дизайн фронтальної панелі | Прозора |
| Габарити | 440 x 399 x 285 |
| Вага | 7 |
| Колір | Чорний |
| Статус корпусу | Новий |
Comments (0)
Только зарегистрированные пользователи могут оставлять комментарии